千住锡球
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产品名称:
千住锡球
产品型号:
千住锡球(ECO SOLDER BALL)
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简单介绍
千住锡球(ECO SOLDER BALL)SOLDER BALL 要求高纯度及高圆度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的电镀Bump、水晶表动子、diode的细微部分的焊接用等方面，均被广泛的使用.
千住锡球
的详细介绍
千住锡球(ECO SOLDER BALL)
千住锡球要求高纯度及高圆度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的电镀Bump、水晶表动子、diode的细微部分的焊接用等方面，均被广泛的使用。
千住金属无铅锡球ECO SOLDER BALL，以**技术生产之高纯度、高精度、高质量的锡球。
球形 (mm) | 寸法公差 (μm) |
φ0.1〜φ0.25 | ±5 |
φ0.3〜φ0.45 | ±10 |
φ0.5〜φ0.76 | ±20
（如果要求公差±10μm本公
司也可对应。） |
千住金属的ECO SOLDER BALL*适合之助焊剂，配合客户端的洗净方法及涂布方法的不同，准备各种合金的助焊剂对应。
涂布方法 | 制品名称 | 形 状 | 固形物
含有量 | 粘度
(Pa.S 25℃) | 氯含有量
（塩素含有量） |
树脂系 | Pin转写 | Delta Flux 529D-1 | 膏状 | 62.5% | 19 | RMA (0%) |
Ball转写 | Delta Flux 533 | 膏状 | 67% | 9 | RA (0.2%) |
Dispensor | Delta Flux 527N | 高粘度液体 | 70% | 13 | RMA (0%) |
印刷用 | Delta Flux 523H | 膏状 | 68% | 120 | RMA (0.05%) |
水溶性 | Pin、Ball转印 | Sparkle Flux
WF-6300LF | 膏状 | 80% | 18 | -- |
Dispensor | Sparkle Flux
WF-6090 | 高粘度液体 | 79% | 110 | -- |
印刷用 | Sparkle Flux
WF-6311 | 膏状 | 67% | 30 | -- |
