1.千住锡球(ECO SOLDER BALL)
千住锡球 要求高純度及高圓度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的電鍍Bump、水晶表動子、diode的細微部分的焊接用等方面，均被廣汎的使用。
千住金属无铅錫球ECO SOLDER BALL，以獨家技術生產之高純度、高精度、高品質的錫球。
千住金属的ECO SOLDER BALL最適合之助焊劑，配合客戶端的洗淨方法及塗布方法的不同，準備各種合金的助焊劑對應。