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无铅锡球
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品牌名称:其它品牌
产品型号:SN96.5/AG3.0/CU0.5
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无铅锡球 SN96.5/AG3.0/CU0.5 其它品牌

无铅锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型计算机/移动通信设备(手机、高频通信设备/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术

无铅锡球
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                                           无铅锡球


优质BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械联机性能佳、球径公差微小、含氧量底等特点,而精密、先进的锡球生产设备、是决定提供优质锡球产品的关键。


无铅锡球 


BGA锡球产品规格

无铅锡球


球径与公差
无铅锡球

锡球包裝方式
无铅锡球


本公司锡球的包装采用ESD瓶装及纸箱包装.也可以根据顾客要求变更包装方式。 
 
锡球各项检测标准
1 球径、圆度检验标准:
2.亮度、抗氧化、外观检验标准:
3.合金成份检验标准:
4.回焊、推拉力、熔点检验标准:
 
BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型计算机/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA.锡球的使用过程锡球制品工艺流程:
专业术语解释:
SMT - Surface Mount Technology
表面封装技术
flip chip
倒装片
BGA - Ball Gird Array
球栅数组封装
CSP - Chip Scale Package
芯片级封装
Ceramic Substrate
陶瓷基板
Information Processing System
信息处理系统
化学成份与特性

合金成分
熔点()
用途
固相线
液相线
Sn63/Pb37
183
183
常用锡球
Sn62/Pb36/Ag2
179
179
用于含银电极组件的焊接
Sn99.3/Cu0.7
227
227
无铅焊接
Sn96.5/Ag3.5
221
221
无铅焊接
Sn96/Ag4
221
232
无铅焊接
Sn96.5/Ag3/Cu0.5
217
219
无铅焊接
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