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千住低温锡膏
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品牌名称:其它品牌
产品型号:L23-BLT5-T7F
产品展商:
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千住低温锡膏 L23-BLT5-T7F 其它品牌

千住低温锡膏千住金属专为低温焊接计出无铅低温锡膏 L23-BLT5-T7F,合金成份:BI57/AG1.0/SN,焊接温度:138--204度,锡粉为25um--36um

千住低温锡膏
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千住低温锡膏

1.千住低温锡膏—— L23-BLT5-T7F

2.ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 这个型号使用无铅焊材合金适于电电器产业配接等等

3.合金成分(试验方法:STM-9-1)

组成(质量%)

AG(银)

BI(铋)

SN(锡)

1.0±0.2

57±1

余量

 

不纯物(质量%以下)

Pb()

Cd()

Sb()

Cu()

Zn()

Fe()

Al()

As()

0.05

0.002

0.10

0.05

0.001

0.02

0.001

0.03

 

4.融溶温度及比重量(参考值)

融溶温度℃

比重

138213

8.6

 

千住无铅低温锡膏
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