产品目录
产品图片 名称 型号 主要成份 熔点/PH值 粘度/比重 作业温度 应用 储存条件
Alpha-Fry EGS高银无铅锡条 SAC305, SAC300, SAC405, SAC350, SAC400 Alpha-Fry EGS高银无铅锡条金属成份分为: SAC305,SAC300,SAC405,SAC350,SAC400全部采用无铅焊接合金.Alpha-Fry EGS高银无铅锡条常用的2种合金是SAC305和SAC405 ,电子行业主流的无铅焊料产品。其优异的润湿性和可焊性能提升生产效率和产量。经过验证的高机械可靠性和电气性能,保证这些产品能应用于各种行业。
Alpha-Fry EGP-130无铅锡膏 EGP-130 Alpha-Fry EGP-130无铅锡膏的助焊剂系统是针对精密间距无铅应用而特别配方的免清洗 REL0 类产品,在连续表面贴装印刷时可保证稳定的粘性和触变性。产品配方包括 SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu) 和 SAC0307(99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) 等合金配方。 Alpha-Fry EGP-130无铅锡膏还具有优异的耐高温预热性、抗超精密间距焊盘溶解以及降低焊球缺陷等属性。
Alpha-Fry EGS无铅锡条 SC07/ SC00 Alpha-Fry EGS无铅锡条SC07是一种广泛应用的低成本无铅焊料。此合金产品与各种助焊剂技术配合使用都能实现优异的焊接性能。产品在各种处理表面都具有良好的润湿性能。Alpha-Fry EGS无铅锡条SC07适用于波峰、浸焊和各种焊接应用。这些合金也可制作成焊丝,实现焊料炉的自动供料。
Alpha-Fry EGS有铅锡条 Sn63Pb37/Sn60Pb40 Alpha-Fry EGS有铅锡条Sn63Pb37 和 EGS Sn60Pb40 是行业内*常见的共晶锡铅合金产品。 Alpha-Fry EGS有铅锡条Sn63Pb37 和 EGS Sn60Pb40 合金在各种处理表面都具有优异的润湿性和可焊性。
Alpha-Fry助焊剂 EGF-551 Alpha-Fry EGF-551助焊剂是一种含有少量松香和非卤化物类活性剂的免清洗助焊剂。松香活性剂能实现优异的润湿性能并保持长期电气可靠性。 Alpha-Fry EGF-551助焊剂焊后残留物非常少,无色透明且略带光泽。
阿尔法锡线 TELECORE PLUS ALPHA TELECORE PLUS符合无卤素、免清洗、有芯焊锡丝,阿尔法锡线Telecore Plus是一种低残留有芯焊锡丝,用于免清洗焊接工艺且符合相关的Bellcore规定。其独特的松香和活性剂配方使之有快速的润湿性,残留物很少,透明,完全惰性。阿尔法锡线Telecore Plus适合用于需要符合Bellcore TR-NWT-000078规定的免清洗手工焊接应用。
GOOT吸锡线 CP-2515 日本太洋电机GOOT吸锡线:1. 常用型号有:CP-1515,CP-2015,CP-2515,CP-3015,CP-3515
GOOT助焊膏 BS-15/BS-10/BS-850 GOOT助焊膏 BS-10/BS-15.电子装配*适合助焊剂,不适用于印刷电路板,属弱酸性, 半固态不易倾倒。针对金铜合金的基板、电线有去除氧化物的功效.2. 成份:Vsaeline 80-90wt%、Zinc chloride 4-6wt%、Water 2-4wt%、Paraffin 6-9wt%、Ammonium chloride 1-2wt%.
乐泰水洗锡膏 GC 3W SAC305 T4 乐泰水洗锡膏型号GC 3W适用于无铅焊接工艺,属于无卤素水洗锡膏,LOCTITE GC 3W经SMT焊接后的残留物可用纯水纯水轻松清洗干净.乐泰公司专门配制的助焊膏可提供优异的耐湿性,即使在80%的的湿度下使用也不会出现大多数水洗锡膏吸湿的问题.
乐泰无铅锡膏 GC 10 SAC305T4885V 52M 锡96.5、银3.0、铜0.5 217℃ 220Pa.s 230-255℃ QFN爬锡效果极好 常温
BGA锡球 SAC305 BGA锡球本公司供应的BGA封装用焊接锡球,经过严密的品质监控,完全能符合客户的生产品质要求。在科技电子通讯快速的引导下,BGA的精密封装方式,将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性,尤其其具备较佳的散热性,同时能使封装产品薄型化,及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且无需弯曲引脚,从而提升产品组装之良率。
有铅锡球 SN63/PB37 有铅锡球特性: 本产品的纯度和圆球度均非常高,适用于BGA、CSP等**封装技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差,无端面平整度问题.
无铅锡球 SN96.5/AG3.0/CU0.5 无铅锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型计算机/移动通信设备(手机、高频通信设备/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术
TAMURA有铅锡膏 RMA-0101-FPL-S 1.TAMURA有铅锡膏品质稳定,没有锡球,短路,空焊等现象.爬锡膏,残留物少,焊点亮,*新型号RMA-010-FPL-S,成份SN63/PB37,4号粉 2.TAMURA有铅锡膏含银,用于BGA的焊接,型号为RMA-20-21L
田村无铅锡膏 TLF-204-167 田村无铅锡膏的特点: 1.属于低卤素锡膏. 2.提高下锡量及形状稳定,有良好的印刷脱模性. 3.连续印刷时粘度变化小,可获得稳定的印刷效果. 4.几乎不产生锡珠,短路,空焊,塞孔等现象. 5.对于如0.3mm间距的QFP元件也能发挥优异的粘润性,且不会出现连锡情况. 6.焊接性优良,无论对何种元件,均能表现出良好的可焊性,即使PCB及元件本身有氧化也轻松解决,一次性解决QFN侧面上锡难等问题.
田村无卤素锡膏 TLF-204-NH 田村无卤素锡膏TLF-204-NH 一.TAMURA无卤素锡膏的特点: 1.使用无卤素助焊剂配方. 2.提高下锡量及形状稳定,有良好的印刷脱模性. 3.连续使用时粘度变化小,印刷质量稳定. 4.在空气炉中显示出良好的焊接性. 5.预热时不塌陷,所以回流焊接后不会出现短路的情况. 6.免清洗设计,无须清洗而能保持高度可靠性. 7.因为微小焊盘完全熔融对0402芯片部件*合适.

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