联系我们
联系人:张先生
联系电话:0755-29720648
传真号码:0755-27558503
移动电话:13543272580
Email:etongda@sz-etong.com
QQ:156057564
阿里旺旺:szetongda
Skype: etd-solder
详细信息

锡铅合金的基本物理/化学特性

锡铅合金的基本物理/化学特性

     锡在常温下耐氧化性好,是一种质地软、延展性的低熔点金属;铅不但化学性能稳定,抗氧化、而腐蚀,而且是软质金属,塑造性、铸造性、润滑性好,很容易加工成形;铅与锡有良好的互溶性,在锡中添加不同比例的铅能组成高、中、低温各种用途的焊料;特别是63Sn-37Pb共晶焊料,其导电性、化学稳定性、机械特性禾工艺性都非常优异,熔点低,焊点强度高,是一种极为理想的电子焊接材料,因此,63Sn-37Pb共晶锡铅焊料是近一个世纪以来蕞主要的电子焊接材料。
1.密度
焊料合金的密度与合金组成成分的分子量禾体积百分数有关。无铅焊料的密度比锡铅焊料的密度低。Sn/Pb共晶合金的密度为8.5g/cm3,无铅焊料Sn-3.0Ag-0.5Cn的密度为7.3g/cm3
2.相变温度
冶金学上的相变温度具有实际意义。从Sn/Pb合金二元金相图中可以看出,在所有的Sn/Pb合金配比中,只有63SN-37PB合金配比有共晶点,所以63SN-37PB配比的SN/PB合金称这共晶合金,对于SN/PB共晶合金的组分,国际上也有微量的差异,有的研究机构认为是62.7SN-37.3PB,有的研究机构(日本)订为是61.9SN-38.1PB,目前大家都把63SN-37PB称为共晶合金。
在应用中,人们认国液相线温度等于熔点温度,而固相线温度等于其软化温度,对于给定的合金成份,在液相线和固相线之间的温度范围是液相和固相共存的范围,被认为是塑性范围或黏稠范围。液相线温度与固相线温度相等的合金成分,称为共晶合金,这个温度称为共晶点或共晶线。共晶合金在升温时只要达到共晶点温度,就会立即从固相变成液相;反之,冷却凝固时只要降到共晶温度,就会立即从液相变成固相;因此共晶合金在熔化和凝固过程中没在塑性范围。
合金凝固温度范围(塑性范围)对焊接工艺性和焊点质量影响极大,塑性范围大的合金,在合金凝固、形成焊点时需要较长时间、如果在合金凝固期间PCB和元器件有任何振动,都会造成“焊点扰动”,有可能会发生焊点开裂,使设备过早损坏。因此,选择焊料合金时应尽量选择共晶和近共晶合金。大多数冶金专家建议将液相线和固相线之间的温度范围控制在10度以内,同时,为了保证焊点蕞恶劣环境下工作的温度,建议焊料合金的液相线温度(熔点)应至少高于工作温度上限值的两倍。
3.电导率
电导率是物质传送电流的能力,是电阻率的倒数,其单位MS/CM(毫西门子厘米)国际单位制中用%IACS表示,电导率越大则导电性能越强。焊料互连的电导率影响电信号的传输性能、因此,对于焊料而言,电导率电子连接的基本要求,当温度增加时,电阻率(电导率的倒数)随温度的增加而增加,焊料的电阻率也受塑性变形量影响,电阻率随塑性变形量的增加而增加、
从锡铅合金的电导率中可以看出,相对于铜的电导率,锡铅合金的电导率仅是铜的1/10,即它的导电能力比较差。但对于焊点来说,其电导率还与焊点本身的形状禾面积有关,通常焊点应具有适当的形状,且不应有空洞、深孔等缺陷,一般一个焊点的电阻通常在1-10欧姆之间。
4.热导率
金属材料的热导率通常和它和电导率密切相关。热导率高,导热性好,焊料的热导率随温度和增加而减小。
5.热膨膨胀系数
Ctc一直是SMT关注和努力改进的问题。PCB、焊料、元器件的焊端或引线,在温度的波动和电源开、关的情况下,CTE的不匹配将增加焊点上的应力和应变,缩短焊点的寿命,导致早期失效。



Copyright@ 2003-2018  深圳市一通达焊接辅料有限公司版权所有      电话:0755-29720648 传真:0755-27558503 地址:深圳市宝安区松岗镇楼岗大道11号汉海达科技园B栋5楼 邮编:518105
         粤ICP备11106803号-1   

粤公网安备 44030602001479号