免清洗助焊剂

d.焊后残留物极少,PCB板面干燥、无黏性,色浅、具有在线测试能力。

f.焊后残留物无腐蚀性、具有较高耐湿性、符合规定的表面绝缘电阻值。

g.具有较长的储存期,一般为一年以上。室温放置时不会随温度变化而出现沉淀或分层等现象,具有良好的稳定性.

(2)免清洗焊剂的组成

免清洗焊剂主要是由活性剂、成膜剂、润湿剂、发泡剂、缓蚀剂、消光剂、溶剂等组成的。

①活性剂:活性剂是免清洗焊剂中*关键的成分。为了保证焊后活性剂残留量*少且无腐蚀性,通常采用两类活性剂:一种在室温下有活性,在焊接温度下能挥发、升华、分解或转化,留在组装板上的分解或转化产物无腐蚀性:另一种在室温下无活性,在焊接温度下才具有活性。

②成膜剂:免清洗焊剂中一般采用极少量的有机成膜剂。

③润湿剂和发泡剂:免清洗助焊剂中采用发泡性能极好的非离子型表面活性剂,只要加入很少量,就能得到良好的润湿性和发泡效果。

④缓蚀剂、消光剂:缓蚀剂的加入量很小,对兔清洗特性影响不大;消光剂的加入会增加国体含量和残留物,对免清洗产生不利影响,应尽量在焊料中解决消光问题。

⑤溶剂:溶剂在免清洗焊剂中所占的比例通常在95%以上。*常用的是异丙醇、乙醇等醇类溶剂

3)免清洗焊剂的特性和组成的关系

①增加活性,能提高可焊性,但会产生更多的腐蚀性残留物并使表面绝缘电阻值(SIR)下,可以看出，可焊性，腐蚀性随活性的增加而增加，SIR随活性要增加而下降。

②增加固体含量,可改进发泡性能,使桥接、焊锡球等不佳焊接减少至*小,但由于性增加,会引起PCB表面发黏程度增加,降低SIR值。
4.无挥发性有机化合物(VOC)的免清洗焊剂挥发性有机化合物(VOC)对环境有害,是环境保护要求限制使用的物质。近年来已开发出新一代无VOC免清洗助焊剂,这种助焊剂是以去离子水代替醇作为溶剂,再加入活性剂、发泡剂、润湿剂、非VOC溶剂等按一定比例配制而成的。这种以去离子水代替醇作为溶剂的助焊剂称为水基溶剂助焊剂。
水基溶剂无VOC免清洗助焊剂对波峰焊的预热过程提出了新的要求。如果在波峰焊前未完成挥发,当接触熔融焊料时会引起焊料飞溅(俗称炸锡)、气孔和空洞。