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锡膏的的成份


锡膏的成份

锡膏是由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的、具有一定黏性和良好触变特性的膏状体。焊膏的组成与功能


1.  合金粉末
合金粉末通常采用高压惰性气体对熔融的焊料喷雾制成,然后根据尺寸分级,这种方法称为液体金属雾化法。合金粉末的收益率、形状、粒度、含氧量取决于合金的熔化温度、氮气喷雾的压力、喷嘴的结构尺寸及除氧防护等因素。合金粉末是锡膏的主要成分,也是形成焊点的主要成分。合金成分的熔点决定焊接温度。合金粉末的组成、颗粒形状和尺寸是决定焊膏特征及焊点质量的关键因素。目前,*常用焊膏的金属组分为Sn-37PbSn36-Pb-2AgSn-3.0Ag-05CuS3.5-Ag-07Cu

 

2.  助焊膏

 

用于制造锡膏的助焊膏,其功能与液态焊剂相同。锡膏中的助焊膏是净化焊件金属表面、提高润湿性、防止焊料氧化和确保锡膏质量及优良工艺性的关键材料:同时,它还必须具备印刷工艺性的特殊条件。这种助焊膏是合金粉末的载体,焊剂与合金粉末的相对比重相差极大,大约为1:73为了保证助焊膏与合金粉末经过充分搅拌后良好地混合在一起,使其形成悬浮状,要求助焊膏具备高黏度,因此又称为膏状焊剂或糊状焊剂。
  
助焊膏的组成对锡膏的扩展性、润湿性、塌落度、黏性变化、清洗性、焊珠飞溅及储存寿命均有较大的影响。

(1)
优良助焊膏应具备的条件

助焊膏应有高的沸点,以防止锡膏在再流焊的过程中出现喷射。

②助焊膏应有高的黏稠性,以防止焊膏在存放过程中出现沉淀。

助焊膏应有低卤素含量,以防止再流焊后腐蚀焊点。

助焊膏应有低的吸潮性,以防止焊膏在使用过程中吸收空气中的水蒸气。

 

(2) 助焊膏的组成

  
锡膏中的助焊膏主要由树脂、粘结剂、活化剂、溶剂、触变剂、界面活性剂、消光剂等组成。其中,固体含量为50%~70%,溶剂含量为30%~50%

①树脂:树脂的材料是松香、合成树脂,树脂是焊剂的主要成分,起净化金属表面、提高润湿性的作用。

活化剂:活化剂有乳酸、甲酸、有机氢化盐酸盐等,起净化金属表面、产生激活能、降低表面张力、提高润湿性的作用。

触变剂:触变剂有氢化麻油。加入触变剂的锡膏,在外力如刮刀给予的剪切力的作用下,锡膏的黏性会下降,此时锡膏有良好的滚动性、流动性和填充性,有利于锡膏的印刷,同时还有利于焊膏图形的保形性(不变形)

助印剂:助印剂是锡膏中特有的助剂,它可以帮助锡膏在印刷时顺利通过模板窗口,免出现堵孔现象,常用十三醇

溶剂:锡膏中的溶剂一般是多组分组成的,由不同沸点、极性和非极性溶剂混合组成既能使助焊剂中的各种组分溶解,又能使焊膏有较好的储存寿命

(3)
助焊膏的活性
 
助焊膏中通常含有卤素或有机酸成分,它能迅速消除被焊金属表面的氧化膜,降低焊料的表面张力,使焊料迅速铺展在被焊金属表面。但焊剂的活性太高也会引起腐蚀等问题,要根据产品的要求进行选择。按焊剂的活性,可将其分为活性、中等活性、水清洗、免清洗型。

 

 

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