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锡膏的选择

锡膏的选择

通常,主要根据产品本身的价值和用途、表面组装板的组装密度、PCB和元器件的存放时间及表面氧化程度、生产线工艺条件等实际情况来选择锡膏。不同的产品要选择不同的锡膏。

锡膏合金粉末的组分、纯度及含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂的成分与性质等是决定锡膏特性及焊点质量的关键因素。

(1)根据产品本身的价值和用途,高可靠性的产品需要高质量的锡膏
(2)根据PCB和元器件存放时间及表面氧化程度决定锡膏的活性
①一般采用RMA级。
②高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级
③PCB、元器件存放时间长,表面严重氧化,应采用RA级,焊后清洗

(3)根据产品的组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择锡膏合金组分
①一般镀铅锡印制板采用63sn/37Pb
②钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件、要求焊点质量高的印制板采用62Sn/3Pb/2Ag。
③水金板一般不要选择含银的锡膏(金与焊料中的锡形成金锡间共价化合物AuSn4,焊料中金的含量超过3%会使焊点变脆,用于焊接的金层厚度应≤1m
④无铅工艺一般选择Sn-Ag-Cu合金焊料。

(4)根据产品(表面组装板)对清洁度的要求选择是否采用免清洗
①对免清洗工艺要选用不含卤素或其他弱腐蚀性化合物的锡膏。
②高可靠性产品、航天和军工产品及高精度、微弱信号仪器仪表,以及涉及生命安全的用器材要采用水清洗或溶剂清洗的锡膏,焊后必须清洗干净。
(5)BGA和CSP一般都需要采用高质量免清洗锡膏

(6)焊接热敏元件时,应选用含铋的低熔点锡膏

(7)根据PCB的组装密度(有无窄间距)选择合金粉末颗粒度常用锡膏的合金粉末颗粒尺寸分为6种粒度等级, SMD引脚间距也是选择合金粉末颗粒度的重要因素之一。蕞常用的是3号粉(25~45m更窄间距时一般选择颗粒直径在40um以下的合金粉末颗粒.
(8)根据施加焊膏的工艺及组装密度选择焊膏的黏度

例如,模板印刷工艺应选择高黏度焊膏,点胶工艺选择低黏度焊膏,高密度印刷要求较高黏度焊膏。


 

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