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锡膏的锡珠测试


 锡膏的锡珠测试

锡珠试验方法是利用规定试验条件下,检验锡膏中的合金粉末在不润湿的基板上熔合为一个球形的能力,从而确定锡膏中合金粉末的氧化程度、夹杂水汽和再流焊性能,以及是否有飞溅现象。锡珠测试根据 IPC-TM-650 2.4.43标准进行,试样载体为氧化铝基板或环氧玻璃纤维市基板,通过厚度0.2mm、开口直径6.5mm的模板将锡膏印刷到氧化铝基板或环氧玻璃纤维布基板上,每种锡膏印刷4次。回流后检查锡珠,按照IPC的标准,对锡珠情况进统计。

金属模板的厚度和开口分别如下

a.对采用1、2、3和4型合金粉末锡膏,模板厚度为0.2mm对采用
b.5和6型合金粉末锡膏,模板厚度为0.1mm:
c.模板上至少要有3个圆形开口,开口直径为6.5m

①锡珠试验方法。

a.印刷锡膏图形。将锡膏置于25℃±2℃的均匀温度环境中,用镀铬金属棒将锡膏搅拌均匀。用刮板把锡膏印刷到两个试样载体上,形成试样,锡膏要填满金属模板的每一个开口并刮平。试样放置在温度25℃±3℃、相对湿度(50±10)%的环境中。
b.焊料再流。用浸锡槽或热板加热,将温度设置在被测锡膏中合金粉末的液相线温度以上25℃。加热时间从试样浸入浸锡槽或放置到热板上到取出为止,总时间应不超过20s。(也可采用每种锡膏供应商推荐的温度曲线,每种锡膏的回流时间控制在基本相同的范围.
    苐一个试样在锡膏印刷后的15mn±5min内进行试验:第二个试样在锡膏印刷后4h±5mm内进行试验。
注意:试样一定要水平浸入浸锡槽或放到热板上,取出时同样要用水平方式。
C.检查试验结果。用10-20倍放大镜检查经过再流的试样是否有焊料的飞溅及飞溅程度。验结果与评定标准进行比较,确定焊料试验结果的等级.
为了评估锡膏是否能在特定类型的阻焊膜材料上完成理想的收缩,焊料球试验可在阻饵层上印刷锡膏回流焊接。理想情况应该是:焊料在再流后完全收缩成一个焊料球,而在阻焊膜上原饵膏印刷过的面积内则没有其他锡珠产生。

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