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详细信息

阿尔法助焊剂型号

1.ALPHA  EF-3001 是一种含有松香/树脂、不含挥发性有机化合物、固体含量低的免清洁助焊剂,在所有不含挥发性有机化合物且符合 Bellcore 标准的助焊剂中具有*高活性,可用于无缺陷焊接。其配方采用了专有的树脂/松香和有机活化剂混合物。ALPHA EF-3001 可提供出色润湿和顶部通孔,甚至在有 OSP 涂层的裸铜板上也是如此,并且具有出色的可靠性。多种专有添加剂也被加入到 阿尔法助焊剂 EF-3001 的配方中,以减少阻焊层和焊料之间的表面张力;从而大大降低锡珠形成的几率。Alpha EF-3001 的配方也被设计为具有更高的热稳定性;从而能减少焊料桥连的出现几率。
阿尔法助焊剂特点和优势
•含树脂/松香,可将活化剂残留物封住,制作具有高可靠性的组件。
•对于需要此标准的组装,符合 Bellcore。 无挥发性有机化合物,满足空气质量法规。
•出色润湿,甚至在有有机涂层的裸铜板上都可实现较高的通孔填充率。
•热稳定活化剂可实现较少的焊料桥连。
•降低了阻焊层和焊料之间的表面张力,形成焊料球的几率很低。
•含量非常低的非粘性残留物可以减少与引脚测试的干扰,并且电路板外观良好。
•适合与 99.3Sn/0.7Cu 和 96.5Sn/3.5Ag 等无铅合金一起使用。
•无挥发性有机化合物,满足空气质量法规。
2.ALPHA EF-6100 专门被开发用于提供高可靠性和优良的焊接性能,再加上出色的板外观和引脚可测性。在波峰焊和选择性焊接操作期间,ALPHA EF-6100 不太可能在多种阻焊层上形成锡珠。有需要高可靠性、良好通孔填充率、组件桥连更少以及漏焊更少的电路板设计的组装人员应考虑使用 ALPHA EF-6100。阿尔法助焊剂EF-6100 是一款符合 IPC、Bellcore 和 JIS 标准的高可靠性、固体含量低的免清洗助焊剂。其被设计为具有较宽的热加工窗口,在无铅波峰焊应用中具有同类产品中*高的生产率,对于剩余的锡铅生产线来说是一个较佳选择。ALPHA EF-6100 的配方中有专有的有机活化剂混合物,可提供更高的热稳定性,从而能减少无铅双波峰焊期间焊料桥连的出现。
特点和优势
•对于固体含量低的波峰焊助焊剂展现出出色的电气可靠性。符合 IPC-J-STD-004 SIR、
•Bellcore SIR、Bellcore ECM、JIS ECM 和 JIS SIR 要求。
•在用于无铅和锡铅应用中波峰焊和选择性焊接的固体含量低的免清洗助焊剂中,热稳定活化剂*大程度减少了焊料桥连。
•降低了阻焊层和焊料之间的表面张力,以阻碍锡珠形成。
•含量非常低的非粘性残留物可以减少与引脚测试的干扰,并且不会出现可见残留物。
•IPC J-STD-004 分类:ORL0
3.ALPHA EF-6100-R 专门被开发用于提供出色的返修焊接性能,再加上高可靠性和出色的板外观。ALPHA EF-6100-R 在使用不同无铅和锡铅合金的多种返修应用中表现出了快速润湿。任何需要高可靠性、易于使用且免清洗的返修助焊剂的组装人员都应考虑使用 ALPHa EF-6100-R。阿尔法助焊剂EF-6100-R 是一款符合 IPC、Bellcore 和 JIS 标准的高可靠性、固体含量低的免清洗返修助焊剂。其被设计为具有较宽的热加工窗口,在无铅焊接应用中具有同类产品中*高的生产率,对于剩余的锡铅生产线来说是一个较佳选择。ALPHA EF-6100-R 的配方中有专有的有机活化剂混合物和溶剂系统,可提供更高的热稳定性而不会牺牲可靠性,从而能减少不同返修方法中焊料桥连的出现。
特点和优势
•对于固体含量低的波峰焊助焊剂展现出出色的电气可靠性。符合 IPC-J-STD-004 SIR、Bellcore SIR、Bellcore ECM、JIS ECM 和 JIS SIR 要求
•在用于无铅和锡铅返修应用的固体含量低的免清洗助焊剂中,热稳定活化剂*大程度减少了焊料桥连。
•降低了阻焊层和焊料之间的表面张力,以阻碍锡珠形成。
•含量非常低的非粘性残留物可以减少与引脚测试的干扰。没有可见残留物。
•IPC J-STD-004 分类:ORL0
4.ALPHA EF-8300 是一种含有松香、基于酒精的助焊剂,设计用于优化可焊性和可靠性。其采用的配方适用于无铅(标准 SAC 和低银 SAC 合金)和共晶锡/铅工艺中标准和更厚的高密度印刷电路板。其被设计为在底侧方型扁平式封装上具有低桥连,以及在通孔填充率和锡珠形成方面提供卓越性能。此外,它还具有良好的无铅焊点外观,以及均匀分布的无粘性残留物。
特点和优势
•良好的通孔填充率,在 10 mil 的孔上有 >96% 的良率。
•连接器上的低桥连性能。
•无铅应用中良好的微焊料球性能
•引脚可测试
•专门设计用于铜 OSP 印刷电路板
•在多种电路板涂层上具有出色的无铅焊接性能。
•均匀分布的无粘性残留物。
•可实现高密度以及一般用途无铅焊接工艺。
•可用于无铅或锡/铅工艺
5.阿尔法助焊剂EF-9301 是一种含有松香的全消光助焊剂,可在无铅和锡铅工艺提供出色的可焊性和可靠性。其被设计为在底侧表面贴装技术组件上具有同类产品中*佳的桥连性能,以及在通孔填充率和焊料球形成方面提供卓越性能。此外,它还提供消光焊点,以及均匀分布的低粘性助焊剂。
特点和优势
•连接器和底部表面贴装技术组件上的低桥连性能
•出色的通孔填充率,在 10 mil 的孔上有 >95% 的良率。
•低焊料球形成性能
•光滑的焊点,完全消光
•均匀分布的低粘性助焊剂残留物
•胜任锡铅和无铅工艺
•可通过喷涂或发泡来使用
6.ALPHA NR-205 是一种无卤化物、无松香/树脂、固体含量低的免清洗助焊剂。其被设计为适合对通孔、混装技术和表面贴装组装进行波峰焊。这种助焊剂在惰性空气中焊接时效果特别好。这种助焊剂可产生无粘性表面,具有高表面绝缘电阻和少量会干扰电气测试的残留物。阿尔法助焊剂NR-205 完全符合 Bellcore TR-NWT-000078 的要求。助焊剂采用专门设计的配方,可抵御表面绝缘电阻和电迁移退化,甚至在助焊剂未达到焊接温度以及使用了过量助焊剂的情况下也可以。残留物无腐蚀性,接触铜或含铜合金时不会导致“变绿”。 与助焊笔一起使用时,ALPHA NR-205 十分适合进行修补/返修。Alpha “WriteFlux” 助焊笔让局部助焊剂应用成为一种很容易控制的工艺。
特点和优势
•高活性
•符合 Bellcore 要求和其他关键 sir 测试
•非常安全的残留物
•无腐蚀性残留物
•在空气中焊接效果良好;在氮气中焊接效果出色,缺陷较少
•高可靠性组件,甚至在助焊剂未到达焊接温度时也可以
•十分适合修补/返修应用
•在裸露的铜/铜合金上不会导致“变绿”
7.ALPHA SLS-65C 专门开发出来以用于消除焊料球和焊料桥连出现的几率,这两种缺陷通常与片状波峰的使用相关。在所有固体含量低(< 4% 固体)的免清洁助焊剂中,阿尔法助焊剂SLS-65C *不可能在多种阻焊层上形成焊料球。有对焊料桥连和预成型坯件引脚测试敏感的电路板设计的组装人员,或者规格要求极低焊料球出现几率的组装人员应考虑使用 SLS-65C。
ALPHA SLS-65C 是一款有效的、固体含量低的免清洁助焊剂。其配方采用了专有的有机活化剂混合物。某些专有添加剂被加入到 SLS-65C 的配方中,以减少阻焊层和焊料之间的表面张力;从而大大降低焊料球形成的几率。SLS-65C 的配方被设计为具有更高的热稳定性;从而能减少焊料桥连的出现几率。
特点和优势
•热稳定活化剂可在固体含量低的免清洁助焊剂中实现*少的焊料桥连。
•降低了阻焊层和焊料之间的表面张力,在所有固体含量低的免清洗助焊剂中具有*低的焊料球形成几率。
•含量非常低的非粘性残留物可以减少与引脚测试的干扰,并且不会出现可见残留物。
•无需清洁,从而降低运行成本。
•符合 Bellcore 要求,具有长期电气可靠性。
8.ALPHA 615 助焊剂满足助焊剂类型 RMA 的 MIL-F-14256 要求,使其适合所有要求符合 DOD-STD-2000 的军事工作。ALPHA 615 还符合 LR3NC 类型的 IPC-SF-818 标准,*低的助焊剂残留物腐蚀性类别和*高的表面绝缘电阻等级。ALPHA 615 的标准固体含量为 37%。如果可以使用固体含量更低的助焊剂,比如在波峰焊表面贴装电路板时,可使用 615-25(固体含量 25%)和 615-15(固体含量 15%)。
特点和优势
•可*大程度实现 RMA 活性。可非常快速润湿助焊剂。
•十分容易清洁,甚至在高预热下也可以。没有白色残留物。
•出色的发泡特性。统一、一致的助焊剂覆盖。

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