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贴片红胶.红胶,印刷红胶,SMT贴片红胶常见问题及对策

贴片红胶.红胶,印刷红胶,SMT贴片红胶常见问题及对策
常见问题
原 因
对  策
拖尾
胶嘴内径太小;涂覆压力太高;胶嘴离电路板间距太大;胶粘剂过期或品质不佳;胶粘剂粘度太高;冰箱中取出后立即使用;涂覆温度不稳定;涂覆量太多;胶粘剂常温下保存时间过长。
更换内径较大的胶嘴;调低涂覆压力;选择涂覆压力;选择“止动”高度合适的胶嘴;检查胶粘剂是否过期及储存温度;选择粘度较低的胶粘剂;充分解冻后再使用;检查温度控制装置;调整涂覆量;使用解冻的冷藏保存品。
胶嘴堵塞
不相容的胶水交叉污染;针孔内未完全清洁干净;针孔内残胶有厌氧固化的现象发生;胶粘剂微粒尺寸不均匀。
更换胶嘴或清洁胶嘴针孔及密封圈;清洗胶嘴,注意勿将固化残胶挤入胶嘴(如每管胶的开头和结尾);不使用黄铜或铜质的点胶嘴(丙烯酸脂胶粘剂在本质上都有厌氧固化的特性);选用微粒尺寸均匀的胶粘剂
空洞
注射筒内壁有固化的胶粘剂,异物或气泡;胶嘴不清洁。
更换注射筒或将其清洗干净;排除气泡。
漏胶
胶粘剂内混入气泡。
高速脱泡处理;使用针筒式小封装。
元件偏移
胶粘剂涂覆量不足;贴片机有不正常的冲击力;胶粘剂湿强度低;涂覆后长时间放置;元器件形状不规则,元件表面与胶粘剂的亲和力不足。
调整胶粘剂涂覆量;降低贴片速度,大型元件蕞后贴装;更换胶粘剂;涂覆后1H内完成贴片固化。
固化后强度不足
热固化不充分;胶粘剂涂覆量不够;对元件浸润性不好。
调高固化炉的设定温度;更换灯管,同时保持反光罩的清洁,无任何油污;调整胶粘剂涂覆量;咨询供应商。
粘接度不足
施胶面积太小;元件表面塑料脱模剂未清除干净;大元件与电路板接触不良。
利用溶剂清洗脱模剂,或更换粘接强度更高的胶粘剂;在同一点上重复点胶,或采用多点涂覆,提高间隙充填能力。
掉件
固化强度不足或存在气泡;点胶施胶面积太小;施胶后放置过长时间才固化;使用UV固化时胶水被照射到的面积不够;大封装元件上有脱模剂。
确认固化曲线是否正确及粘胶剂的抗潮能力;增加涂覆压力或延长涂覆时间;选择粘性有效时间较长的胶粘剂或适当调整生产周期,涂覆后1H内完成贴片固化;增加胶量或双点施行胶,使胶液照射的面积增加;咨询元器件供应商或更换粘胶剂。
施胶不稳
冰箱中取出就立即使用;涂覆温度不稳;涂覆压力低,时间短;注射筒内混入气泡;供气气源压力不稳;胶嘴堵塞;电路板定位不平;胶嘴磨损;胶点尺寸与针孔内径不匹配。
充分解冻后再使用;检查温度控制装置;适当调整凃覆压力和时间;分装时采用离心脱泡装置;检查气源压力,过滤齐,密封圈;清洗胶嘴;咨询电路板供应商;更换胶嘴;加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴。
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