贴片红胶.红胶,印刷红胶,SMT贴片红胶常见问题及对策
贴片红胶.红胶,印刷红胶,SMT贴片红胶常见问题及对策
常见问题 | 原 因 | 对 策 |
拖尾 | 胶嘴内径太小；涂覆压力太高；胶嘴离电路板间距太大；胶粘剂过期或品质不佳；胶粘剂粘度太高；冰箱中取出后立即使用；涂覆温度不稳定；涂覆量太多；胶粘剂常温下保存时间过长。 | 更换内径较大的胶嘴；调低涂覆压力；选择涂覆压力；选择“止动”高度合适的胶嘴；检查胶粘剂是否过期及储存温度；选择粘度较低的胶粘剂；充分解冻后再使用；检查温度控制装置；调整涂覆量；使用解冻的冷藏保存品。 |
胶嘴堵塞 | 不相容的胶水交叉污染；针孔内未完全清洁干净；针孔内残胶有厌氧固化的现象发生；胶粘剂微粒尺寸不均匀。 | 更换胶嘴或清洁胶嘴针孔及密封圈；清洗胶嘴，注意勿将固化残胶挤入胶嘴（如每管胶的开头和结尾）；不使用黄铜或铜质的点胶嘴（丙烯酸脂胶粘剂在本质上都有厌氧固化的特性）；选用微粒尺寸均匀的胶粘剂 |
空洞 | 注射筒内壁有固化的胶粘剂，异物或气泡；胶嘴不清洁。 | 更换注射筒或将其清洗干净；排除气泡。 |
漏胶 | 胶粘剂内混入气泡。 | 高速脱泡处理；使用针筒式小封装。 |
元件偏移 | 胶粘剂涂覆量不足；贴片机有不正常的冲击力;胶粘剂湿强度低;涂覆后长时间放置;元器件形状不规则,元件表面与胶粘剂的亲和力不足。 | 调整胶粘剂涂覆量；降低贴片速度，大型元件*后贴装；更换胶粘剂；涂覆后1H内完成贴片固化。 |
固化后强度不足 | 热固化不充分；胶粘剂涂覆量不够；对元件浸润性不好。 | 调高固化炉的设定温度；更换灯管，同时保持反光罩的清洁，无任何油污；调整胶粘剂涂覆量；咨询供应商。 |
粘接度不足 | 施胶面积太小；元件表面塑料脱模剂未**干净；大元件与电路板接触**。 | 利用溶剂清洗脱模剂，或更换粘接强度更高的胶粘剂；在同一点上重复点胶，或采用多点涂覆，提高间隙充填能力。 |
掉件 | 固化强度不足或存在气泡；点胶施胶面积太小；施胶后放置过长时间才固化；使用UV固化时胶水被照射到的面积不够；大封装元件上有脱模剂。 | 确认固化曲线是否正确及粘胶剂的抗潮能力；增加涂覆压力或延长涂覆时间；选择粘性有效时间较长的胶粘剂或适当调整生产周期，涂覆后1H内完成贴片固化；增加胶量或双点施行胶，使胶液照射的面积增加；咨询元器件供应商或更换粘胶剂。 |
施胶不稳 | 冰箱中取出就立即使用；涂覆温度不稳；涂覆压力低，时间短；注射筒内混入气泡；供气气源压力不稳；胶嘴堵塞；电路板定位不平；胶嘴磨损；胶点尺寸与针孔内径不匹配。 | 充分解冻后再使用；检查温度控制装置；适当调整凃覆压力和时间；分装时采用离心脱泡装置；检查气源压力，过滤齐，密封圈；清洗胶嘴；咨询电路板供应商；更换胶嘴；加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴。 |
