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锡珠问题

锡珠问题
 
根据缺陷的不同,分为以下三点来介绍:
一.过完回流焊,PCB板面上及焊盘周围遍布许多小锡珠
原因:
1.       印刷时锡膏污染PCB
2.       锡膏吸潮(储存过程中锡膏瓶没有盖紧或锡膏回温时间不够)
3.       锡膏中锡粉氧化
4.       再流焊接时预热升温速度太快
5.       使用了IPA(异丙醇)清洗剂
对策
1.       增加擦网频次
2.       不使用从钢网上刮下的锡膏
3.       降低再流焊时的预热速度
4.       减少钢网开口尺寸
5.       使用合适的(钢网)清洗剂
说明:
钢网清洗剂往往被忽略,它对焊接质量的影响非常大,特别是锡珠,因为不合适的清洗剂在清洗时会渗入到孔壁,进而稀释锡膏,引起锡珠。
 
二.过完DIP后焊盘周围有许多小锡珠
原因:
过波峰产生的锡珠是在PCBA脱开液态焊锡时形成的。其分布请要是在多PIN接件脚周围。
1.       使用了拖架,拖架与PCB的夹缝中的助焊剂往往不能挥发完全,容易引起焊锡飞溅。
2.       PCB吸潮,引起焊锡飞溅,SMT焊接完成后应尽快过DIP插件。
3.       PCB的阻焊剂光滑,一般而言,粗糙的表面不容易粘附锡珠。
4.       使用了氮气,氮气比空气更容易产生锡珠。
5.       如果将不良原因照比列分类大约不良比率如下所示:阻焊层51%,机器设置11%,助焊剂17%,存储条件11%,焊锡6%,氮气4%。
对策:
大多数情况下,波峰焊锡产生的锡球是由于预热不足造成的
1.       如果板子储存时间过长,*好进行烘干去潮。
2.       设置合适的预热温度,确保助焊剂挥发完全。
3.       避免使用过期的助焊剂。
4.       更快的传送速度有利于减少锡珠。
5.       使用更多的助焊剂可以减少锡珠,便会增加助焊剂残留的量。
6.       尽可能降低焊锡的温度
三.过完SMT后片式电阻,电容非焊点处有小锡珠
原因:
回流焊接时,预热过程的析气便部份锡膏被挤到元件体底部,回流焊接时孤立的锡膏熔化从元件的底部跑出来,凝结成锡珠,此缺陷多见于非常小的元件周围。
对策:
焊盘间丝印油墨阻挡条或去掉焊盘间铜皮
1.       降低预热升温速率
2.       使用高合金焊量的锡膏,一通达锡膏的合金含量都在89%
3.       钢网开孔外移或减少焊盘内侧锡膏覆盖。

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