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无铅锡膏的技术要求
无铅技术要求无铅锡膏,首先,能够满足环保要求,实际不能导致除了,并添加一个新的有毒或有害物质;
确保无铅焊料
焊接性和焊接后的可靠性,并考虑客户的成本等等。
总之,无铅焊料应符合下列尽可能
这些要求:
1、无铅焊料的熔点较低,尽可能接近63/37的锡铅合金共晶温度1830 c,如果共晶的新产品温度只有少数度高于1830 c不应该是一个大问题,但并不能够真正促进,并满足要求的焊接了无铅焊接;
此外,开发的一种低共晶温度无铅焊料,应该尽量降低无铅焊料熔化温度之间的差异,即减少固体行阶段,液相线温度之间和固相线温度*低是1500 c,这取决于具体的应用液相线温度(波焊锡:2650 c以下;锡线:在3750 c;
SMT锡膏:在2500 c,通常需要回流焊温度应低于225 ~ 2300 c)。
2,铅焊料是良好的润湿性,一般来说,当焊料回流焊接在液相线以上时间为30 ~ 90秒,当波峰焊焊接插脚和PCB板脸接触锡液波时间为4秒,使用无铅焊料,确保焊锡可以在上面的时间范围显示良好的润湿性,以确保高质量的焊接效果;
3、焊接后的导电和导热系数和63/37的锡铅钎料合金相接近;
4、焊接接头抗拉强度、韧性和延展性和抗蠕变性能和表现的锡铅合金相。
5,尽可能的减少;目前,可以控制锡铅合金1.5 ~ 2倍,是理想的价格;
6、无铅焊料的发展在制作中使用过程中,铜基PCB或电路板与无铅焊料和无铅焊料及其组件表面的销或其它金属涂层之间,和一个良好的钎焊合金的性能;
7、新开发的无铅焊料,配以各种各样的通量和兼容性应该尽可能一样强烈;
两可以输入通量(RA)在活跃的松香树脂的支持下工作,也可以应用温和的类型,弱活动松香通量(RMA)或不含松香吗没有干净的通量的树脂是以后的发展趋势;
8、焊后焊点的检查、维修简单;
9,所选用的原料的充分供应材料来满足长期;
10、兼容当前使用的设备技术,在未更换的设备的情况下工作。
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