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无铅锡膏的印刷技术篇

无铅锡膏的印刷技术篇
PCB 电路板的方案方案 
无铅锡膏 的印刷效果首先依靠的是 PCB 电路板的方案质量, PCB 电路板方案得好,可以避免在无铅锡膏再流焊时出现元器件的偏移、吊桥等不良的印刷现象。相反,如果 PCB 板方案不好,即使装贴位置再怎么精确,印刷效果也是不甚理想。下面是无铅锡膏在印刷时 PCB 电路板的方案的基本要素: 
1. 两端的 PCB 电路板必须对称,这样可以保证无铅锡膏在印刷时溶锡表面张力的平衡,使焊点精准无误。 
2. PCB 电路板的焊盘间距要掌握好。无铅锡膏的印刷还要靠焊盘间距和电子元器件的引脚的距离要一致。间距过于大或者是过于小都会对 无铅锡膏 的印刷产生影响。 
3. PCB 电路板剩余的尺寸要把握好。电子元器件与焊盘连接后形成的焊点必须保证能够在 PCB 焊盘上形成弯月面,保证无铅锡膏的焊点圆滑饱满。 
4. PCB 焊盘的宽度必须与电子元器件的宽度保持一致,否则无铅锡膏在印刷时也会产生焊接缺陷。 
5. 导通孔不能方案在焊盘上。如果方案在焊盘上会导致无铅锡膏在印刷时焊料从导通孔中流出,导致 无铅锡膏 的焊料不足,影响焊接质量。 
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