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锡膏发干的原因

锡膏发干的原因分析

目前国产,进口锡膏等,在使用过程中都会出现粘度变大、印刷面发干而引出的众多不良,如漏印、印刷不良、不上锡、器件移位、竖碑、假焊现象等,都会导致焊接良率下降。之此造成锡膏发干的可能因素很多,大致可概括为①使用条件原因②锡膏品质原因,但从本质上讲,都是由于FLUX与锡粉发生化学反应所引起。 
   
    (一). 使用条件 
       ◆使用的环境温度与湿度: 
锡膏的保存温度是2-10℃之间储存,但在使用时,推荐使用环境温度为20-25℃,相对湿度30%-60%。由于通常温度每升高10℃,化学反应速度约增加一倍,所以温度过高会提高锡膏中溶剂的挥发速度及FLUX与锡粉的反应速度,因此锡膏而易出现发干;温度过低又会影响锡膏的粘度及扩展性,容易出现印刷不良。同时,湿度过高也会使进入锡膏的水汽大大增加;然而湿度过低也会影响锡膏中溶剂的挥发速率(备注:湿度过高比湿度过低更容易使锡膏发干)。 
       ◆使用前的回温: 
为了减缓FLUX和锡粉的反应速度,延长保存时间,锡膏通常都需冷藏(2-10℃)储存。在印刷使用前要将锡膏置于标准的室温内进行回温。标准500g装的锡膏至少要回温2小时以上,以至锡膏的温度与环境温度相同。回温不足就打开密闭的罐盖,会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏,从而引起发干。
       (备注:在使用锡膏自动搅拌机时,要缩短或取消回温过程。因为自动搅拌机一般采用离心式设计,高速旋转会使锡膏温度上升,当然上升幅度取决于搅拌时间,所以在锡膏温度已与室温相同,再经过离心搅拌后,温度甚至可能会上升到40℃以上,从而影响锡膏品质。敬请特别注意!) 
   
    (二). 锡膏品质 
       锡膏的品质问题并非是供应商生产控制问题而造成的品质波动,而是指由于锡膏本身的设计缺陷所造成的不稳定。其中蕞主要的是FLUX的设计与稳定性。  锡膏品质问题也是造成发干的主要原因之一。  
      锡膏是由锡粉和助焊膏混合而成,因此锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响,其中助焊膏的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。(△助焊膏的稳定性是指在常温下其物理、化学性能较为稳定,不易结晶或与金属发生反应等。)助焊膏的主要作用是去除焊料及焊点表面的氧化物,这是一个化学反应过程。助焊膏要起到这一作用就必须具有活性,助焊膏的活性系统是焊接得以顺利进行的关键,活性越强去除氧化物的能力也越强,反之则弱。由于具有活性,锡膏在储存及使用过程中,助焊膏与锡粉的反应始终存在,只是在低温下反应速度非常缓慢,而在焊接温度时则快速发生。因此,常温下助焊膏与锡粉的反应速度决定了锡膏的使用寿命。 
      设计合理的锡膏助焊膏活性系统必须同时满足两个条件,即在焊接温度时具有强大活性以完成焊接,同时在室温时又能保持惰性。为达到这一目的,必须对活性基团进行特殊处理,使其在室温下不显示活性,而当温度上升到一定程度时能快速释放活性。易发干的锡膏往往活性系统中的活性基团在常温下就较为活跃,因此在印刷时,随着水汽及氧气的介入,加快助焊膏与锡粉发生反应速度,引起发干。 
      深圳市一通焊接辅料有限公司生产的所有系列锡膏,均采用蕞先进的活性封闭技术,使活性基团在室温下非常稳定,而在焊接温度时又能迅速解除封闭,因此不但具有很强的活性,而且使用寿命长,不易发干。 
  
   (三). 结论 
      锡膏在储存和使用过程中始终存在化学反应。虽然这种反应是不可避免的,但设计合理的锡膏在正常使用条件下的反应速度应相当缓慢,使其使用寿命足以应付正常的生产需求。 易发干的锡膏往往是由于配方设计上的缺陷所造成。此外,保证符合要求的使用环境及规范操作可延长锡膏使用寿命。其它因素如溶剂在使用中挥发等也会对使用寿命产生影响,但不是主要因素。 
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