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BGA技术简介

BGA技术简介
 
BGA是是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的提高与革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的蕞佳选择。本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺。 
  
  随着科学技术的不断发展,现代社会与电子技术息息相关,超小型移动电话、超小型步话机、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻型化提出了苛刻的要求。要达到达一目标,就必须在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。SMT(Surface Mount Technology)表面安装 技术顺应了这一潮流,为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。

  SMT技术进入90年代以来,走向了成熟的阶段,但随着电子产品向便携式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断涌现,其中BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文将就BGA器件的组装特点以及焊点的质量控制作一介绍。

 
 一、BGA 技术简介

  BGA技术的研究始于60年代,蕞早被美国IBM公司采用,但一直到90年代初,BGA 才真正进入实用化的阶段。

  在80年代,人们对电子电路小型化和I/O引线数提出了更高的要求。为了适应这一要求,QFP的引脚间距目前已从1.27mm发展到了0.3mm。由于引脚间距不断缩小,I/O数不断增加,封装体积也不断加大,给电路组装生产带来了许多困难,导致成品率下降和组装
 

    三、BGA检测方法的探讨

  目前市场上出现的BGA封装类型主要有:PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷BGA)及TBGA(载带BGA)。封装工艺中所要求的主要性能有:封装组件的可靠性;与PCB的热匹配性能;焊球的共面性;对热、湿气的敏感性;是否能通过封装体边缘对准,以及加工的
经济性能。需指出的是,BGA基板上的焊球不论是通过高温焊球(90Pb/10Sn)转换,还是采用球射工艺形成,焊球都有可能掉下丢失,或者成型过大、过小,或者发生焊球连、缺损等情况。因此,需要对BGA焊接后质量情况的一些指标进行检测控制。 

  目前常用的BGA检测技术有电测试、边界扫描及X射线检测。

  ·电测试 传统的电测试,是查找开路与短路缺陷的主要方法。其唯壹的目的是在板的预制点进行实际的电
连接,这样便可以撮合一个使信号流入测试板、数据流入ATE的接口。如果印制电路板有足够的空间设定测试点,系统就能快速、有效地查找到开路、短路及故障元件。系统也可检查元件的功能。测试仪器一般由微机控制,检测不同PCB时,需要相应的针床和软件。对于不同的测试功能,该仪器可提供相应工作单元来进行检测。例如,测试二极管、三极管时用直流电平单元,测试电容、电感时用交流单元,而测试低数值电容及电感、高阻值电阻时用高频信号单元。

  ·边界扫描检测 边界扫描技术解决了一些与复杂元件及封装密度有关的搜寻问题。采用边界扫描技术,每一个IC元件
 
 
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