无铅助焊剂操作需知

助焊剂比重一般为0.810~0.830(20℃)均可，助焊剂比重随温度变化而变化，温度每升高一度，助焊剂比重下降0.001，实际操作可按作业现场温度适当增减，确保作业条件一致.
●2、通常须设定较高比重作业情况有：
   ①基板严重氧化时(此现象无法用肉眼客观辩认，须经实验室检测)；
   ②零件脚上端严重氧化时；③基板零件密度高时；
   ④基板零件方向与焊锡方向不致时；
   ⑤多层板
   ⑥焊锡温度较低时；
   ⑦有清洗工艺流程时。
●3、日常作业中应每工作24小时，慎重检测其比重。有超过设定标准时马上添加稀释剂，恢复设定之标准比重。反之，有低于设定标准时应马上添加助焊剂原液恢复原设定之比重标准。并做记录备查。
●4、在焊锡作业时，波峰焊必须有一个平稳的波峰面，焊点才能得到良好的消光效果，如手浸焊，消光性就特别好，而过两个波峰者，消光性就会受到很大影响。
●5、可适合焊锡高速或低速作业，但须先检测锡液与基板条件再决定作业速度，建议作业速度最好成绩维持3-5秒，此为发挥焊锡条件之最佳速度，若超过6秒而无法焊接良好时，可能其它基材或作业需要调整，最好成绩录求相关厂商予以协商解决。
●6、焊锡机上预热设备应保持让基板焊锡面有80-120°方能发挥基最佳效力。
●7、可用于长脚二次作业，第一次焊锡时应尽量采取低比重作业，以免因二次高温而伤害基板与零件并造成焊点氧化。
●8、采用发泡方式时请定期检修空压机之气压，最好能备置二通以上之滤水机，以防止水气进入助焊剂内影响助焊剂之结构及性能。
●9、发泡时泡沫颗粒愈绵愈好，应随时注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，必有发泡管阻塞，漏气或故障，发泡高度原则上以不超过基板零件面为最合适高度。
●10、发泡槽内之助焊剂不使用时，应随即加盖防挥发与水气污染或放至一干净容器内，未过基板焊锡时勿让助焊剂发泡，以减低各类污染。
●11、助焊剂应于使用50小时后立即全部泄下更换新液，以防污染老化衰退，影响作业效果与品质。
●12、作业过程中，应防止裸板与零件脚被汗渍、手渍、油脂或其它材料污染。焊接完毕基板未完全干固前，请保持干净勿用手污染。
●13、使用无铅助焊剂作业时有任何问题请立即与我们实验实联系。

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