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密脚IC短路的原因及对策


密脚IC短路的原因及对策
1.现像:
密脚IC一般指引脚间距小于0.8mm的OFP和SOP,密脚IC的短路是目前业界遇到的、缺陷数量占第一位的焊接缺陷,其短路现像一般有两种形式:
a.       引脚的腰部短路
b.       引脚的脚部短路
2.原因
生产中引起短路的原因有很多,主要有以下几种:
a.       锡膏量局部过多(钢网过厚、钢网与PCB间有间隙、器件周围有标答、丝印字符
b.       锡膏塌落
c.       锡膏印刷不良
d.       引脚变形(多出现在IC的四角位置)
e.       贴片不准
f.        钢网开口与焊盘的匹配性不好
g.       焊盘尺村不符合要求
h.       PCB的制造质量,如阻焊间隙、厚度及喷锡厚度的影响
OFP焊点形成过程:
首先,引脚脚尖与脚跟处锡膏先熔化,接着熔化的锡膏在引脚润湿瞬间没引脚两侧面向焊盘中心迁移,如果锡膏过多就会碰到一起,这就是短路形成的机理,因此,为避免开焊而采取的向引脚两端外扩钢网开孔的方法不可取,是一种危险的做法
3对策
a.       采用较宽的焊盘尺寸和窄的钢网开孔设计,如0.2mm宽的焊盘设计和0.18mm宽的钢网开孔
b.       使用厚度不大于0.13mm(5mil)的钢网,如果可能使用0.1mm (4mil)存钢网
c.       调整印刷机的参数,确保锡膏不从钢网下挤出
d.       确保贴片居中精度要求,偏移不得大于±0.03mm,因为多引脚器件自校正的能力很差
e.       使用快速升温曲线(130度到熔点之间的时间越短越好,有助于减少热塌落)

f.        严格控制印刷环境(温度、湿度)


以下为我司锡膏在密脚器件中使用的产品图片:

1.SAC305无铅锡膏实际生产的产品,密脚IC无短路,BGA焊接全部良品.


2.SAC0307无铅锡膏在FPC软板上采用手工印刷也不会出现排座短路的情况.




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