电子行业术语中英文对照
1. 焊膏（锡膏）Solder Paste: Gream Solder
2. 钢网Stencil
3. 钢网开口：Stencil Windows
4. 再流焊（回流焊）：Reflow Soldering
5. 波峰焊：Wave Soldering
6. 通孔再流焊：Paste-In-Hole Soldering
7. 微焊盘：Micro Land
8. 精细间距：Fine Pitch
9. 片式元件：Chip Component
10. 插件：Through Hole Component
11. 热沉元件：Heat Sink Component
12. 热沉焊盘：Heat Sink Land
13. 锡球：Solder Ball
14. 锡珠：Solder Beading
15. PCB: Printed Circuit Board 中文译为印制电路板
16. PCBA: Print Circiut Board Assemblly 中文译为印制电路板组件
17. HDI: High Density Interconnect 中文译为高密度互连
18. SMT: Surface Mount Technology 中文译为表面组装技术
19. IMC: Intermetallic Compound 中文译为金属间化合物
20. BGA: Ball Grid Array 中文译为球栅阵列封装器件
21. CSP: Chip Scal Package 指芯片尺寸大小的球栅阵列封装器件
22. QFP: Quad Flat Package 中文译为四边扁平封装器件，四边具有翼形短引线
23. OFN: Quad Flat-pack No-lead Package 中文译为方形扁平封装无引脚器件
24. POP: Package on Package 中文译为堆叠封装
25. CCGA: Ceramic Column Grid Array 中文译为陶瓷柱栅阵列封装器件
26. PTH: Plated Through Hole 中文译为金属化孔
深圳市一通达焊接辅料有限公司专业生产锡膏，贴片红胶等电子行业辅料，http://www.sz-etong.com
