联系我们
联系人:张先生
联系电话:0755-29720648
传真号码:0755-27558503
移动电话:13543272580
Email:etongda@sz-etong.com
QQ:156057564
阿里旺旺:szetongda
Skype: etd-solder
详细信息

BGA空洞

BGA空洞
 
一.BGA空洞的现像根据发生的位置,大小,可以简单分办两类:
1.       界面微洞,空洞小,数量多,出现在BGA侧IMC与焊球界面。
2.       截面大洞,单一空洞,出现在BGA焊球内。
二.BGA空洞的原因:
1.焊剂系统,主要是焊剂的配方不合适(外因)。
2.BGA锡球表面氧化严重(内因)。
3.锡球与锡膏的相对量不合适(外因).
三.对策:
1.换用合适的锡膏或另外品牌的BGA,如换成ETONGDA品牌的锡膏或千住锡膏.
2.换用高活性焊锡膏.
3.减少锡膏量.
4.按锡球尺寸设计焊盘尺寸。
5.空洞的产生与温度曲线,吸潮等因素没有关系,它们只影响空洞的数量.
四.形成机理:
1.我们都有这样的经验, 同一块板上的BGA,有的有空洞,有的却没有;用无铅锡膏焊接无铅的BGA出现空洞的概率一般较小,而用有铅锡膏焊接无铅BGA则出现空洞的概率比较大;出现空洞后,换用活性比较强的锡膏空洞往往就会消失;调整温度曲线,对BGA进行烘干,对减少空洞往往没有效果,等等。这些经理是公析空洞形成原因的基础。
2.对于非HDI板,空洞的确由焊剂系统挥发物导致,这点不容置疑.一个能够解释以上种种现象的理论只有“焊剂溢出”说. “焊剂溢出”说认为焊剂挥发物的溢出速度取决于其粘度和厚度.焊剂粘度越大,焊剂的挥发物越难以析出熔融焊料,也就越容易形成空洞,什么样的情况下焊剂的粘度比较大或挥发物比较多呢?一般而言,有以下几种情况:
a.焊剂系统中溶剂的沸点比较低,焊剂在焊膏熔融状态时会比较黏稠。这就是为什么采用无铅焊膏焊接无铅BGA空洞比较少的原因。
b.焊球氧化严重。焊球氧化层越厚,助焊反应生成的金属盐越多,这些金属盐使得焊剂黏度增加。这就是为什么有些BGA容易产生空洞而有些则不容易产生空洞的原因。
c.在同等焊膏量下,焊球尺寸越小越容易产生空洞。这是因为:焊球尺寸越小,被覆的焊剂越厚,焊剂挥发物也越难排走。
3.对HDI板,除上述原因外,更主要的是焊盘上微盲孔的结构。微盲孔内往往有很多有机殘留物,它们的拧发物是形成HDI板上BGA空洞的根本因素。

Copyright@ 2003-2018  深圳市一通达焊接辅料有限公司版权所有      电话:0755-29720648 传真:0755-27558503 地址:深圳市宝安区松岗镇楼岗大道11号汉海达科技园B栋5楼 邮编:518105
         粤ICP备11106803号-1   

粤公网安备 44030602001479号