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SMT红胶主要成份和功能

SMT红胶主要成份和功能
主要成份
  基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、其它助剂等。
功能
  SMT红胶的使用目的
  ①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)
  ②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)
  ③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )
  ④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)
  ① 在使用波峰焊时,为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在印制板上。
  ② 双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使有SMT贴片胶。
  ③ SMT红胶用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
  ④ 此外,印制板和元器件批量改变时,用贴片胶作标记。
  
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