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BGA助焊膏作用

     助焊剂,顾名思义,就是协助焊接,电子零件往线路板上焊接时,由于要求考虑产品焊盘部分会氧化和精密贴合,所选用的一种能够更好地焊接的一种物质。
     随着SMT技术的广泛应用以及贴片产品的普遍应用,助焊剂越来越成为工业生产中不可或缺的一部分,归纳起来,助焊剂主要有以下几个作用:
     去氧化物——焊接的过程就是钎焊接头或焊点成型的过程,这个过程也是合金结构发生变化及合金重组的过程。焊料合金本身的结构状态基本都是稳定的,那么,它与其他金属或其他合金在极短的时间内重新熔合,并形成新的合金结构就不是那么容易的事情,目前,传统的焊料合金为Sn63/Pb37,它与其他很多金属或合金都能够重新熔合并形成新的合金,如铜、铝、镍、锌、银、金等,特别是金属铜极易与锡铅合金焊料熔合,但是当这些金属被空气或其他物质所氧化或反应时,在这些金属物的表面会形成一个氧化层,虽然锡铅焊料与这些金属本身较易形成合金结构,但与这些物质的氧化物或化合物形成新的焊点接头,重新熔合的机会就非常低。几乎所有的焊接材料设计者在论证焊料的可焊性时,都是将焊接材质及工艺环境设定在理想状态,而所有的理想状态在实际工艺过程中几乎是不存在的,就线路板、元器件、或其他被焊接材质的制造与储存、运送、再生产等各个环节而言,各种焊接材质表面被氧化的可能性都是100%存在的。
     因此,焊接前对被焊接材质表面氧化层的处理就显得格外关键,而助焊剂“去除氧化物”的过程,其实就是一个氧化还原的过程,助焊剂中的活性剂通常是各种有机酸或有机酸盐类物质,至少有一、两种酸或酸盐,通常由多种酸及酸盐复配来用。在氧化还原反应的过程中,反应进行的“速度”及反应“能力”是人们比较关注的问题,这两个是内在的问题,其外部表现就是通常人们所讲的“焊接速度”与“焊接能力”,在材质、工艺等情况既定的情况下,对不同活性助焊剂的选择就显得很重要:活性较弱或活性太弱的焊剂焊接速度或焊接能力相对较差,活性较强的助焊剂去除氧化膜的能力较强、上锡速度较快,但如果焊剂中活性剂太多、太强或整体结构配伍不好时,很可能会导致焊后有活性物质残留,这时就存在焊后继续腐蚀的可能性,对产品的安全性能造成了相当隐患。

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