锡膏活性
1. 锡膏活性的表现：
a. 锡膏的活性越强，在OSP处理的焊盘上铺展面积越大
b. 锡膏活性越强，引线爬锡锡越高
c. 锡膏的活性越强，焊锡对引脚的覆盖越好
d. 采用0.127的钢网印刷锡膏，在165～175℃时，烘烤10min，然后再加热到210℃（对于有铅锡膏），观察焊锡表面葡萄球现象的严重程度，葡萄球越少，表示去除氧化物能力越强。这是判定锡膏中焊剂活性比较简单和有效的方法，通常不需要专门制作试验板就可以进行，从中应该领悟到焊剂活性和强弱可以解决一些连接器爬锡过高的问题，可以利用低活性锡膏焊接引脚镀金的连接器，这是笔记本电脑制造经常采用的手段
2. 失活性锡膏产生的背景
a. 解决虚焊*有效的方法就是采用活性比较强的锡膏，然而，为确保焊后焊剂残留的高绝缘性和低腐蚀性，又要求尽可能减少活性剂的含量，这就是长期束缚人们不敢使用活性较强焊剂来解决虚焊问题的原因，显然要同时兼顾润显性和腐蚀性是困难的，因此，传统的方法就是在润湿性的腐蚀性上寻找一个折中点;一通达公司发明的失活性锡膏就是设法在锡膏中加入某种物质，使其在回流焊接峰值温度之前的时间段，具有中等活性，以达到有效地除去金属氧化物，改善焊料的润湿性，而在过炉后又要让其失去活性，变成弱活性，以确保其残留物的高绝缘性和低腐蚀性。
3. 失活性的机理
a. 一般锡膏都是以卤素化合物（如HC1或HBr）作为活性剂的，该化合物在回流焊接的初期，因加热而分解形成的氢卤酸与金属氧化物发生化学反应，而将金属表面的氧化物**。当锡膏中添加了失活剂后，在回流焊接的峰值温度附近，残留的氢卤酸与焊剂中失活剂进行公学反应，并结合成碳与卤素的新的有机化合物，从而使其完全失去活性
4. 无铅化需要强活性力
a. 无铅锡膏是一种高锡合金，相对传统的锡铅共晶合金锡膏，锡的含量高出1/3以上，这一特点使得无铅锡膏表面氧化物更难**，界面表面张力更大，润湿性恶化，为了实现良好的焊接，高锡合金锡膏必须使用较强活性的焊剂，金属表面张力如图所示：
| 材料 | 大气中 | RMA焊剂 | RA焊剂 |
| Sn-Pb＠233℃ | 500(mN/m) | 380(mN/m) | 250(mN/m) |
| Sn-Ag＠270℃ | 520(mN/m) | 450(mN/m) | 380(mN/m) |
5. 性能表现
a.在IC引脚前端使用的锡膏性能方面，RMA锡膏容易出现润湿性问题，而失活性锡膏可以确保与过去的RA锡膏具有相同的品质，零部件引脚润湿性对接合强度也会产生影响，一般情况下，即使是润湿性非常差的引脚端面，失活性焊锡膏同样也显示出优良的润湿性。
