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焊锡膏的使用方法介绍

焊锡膏的使用:(根据产品型号不同有所差别)
    一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用,使用时若 发现印刷不良;塌陷;焊锡膏过希等问题,需进行充份搅拌后在使用。 (我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时)
    一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽 快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快用完。
    对于已经印刷在PCB上的焊锡浆应尽快使其回流,而不应将以印刷好焊 锡浆的PCB长时间暴露在空气中(这样会导致焊锡浆中的FLUX严重挥发,从而影响回流焊接的蕞终效果) 通常在4小时以上没有完成回流的应将焊锡浆清洗干净并检查其表面没有多余锡球及其它杂质再后重新印刷。
    锡膏长时间放置在网板上会使FLUX挥发, 从而影响印刷性, 因此在1小 时以上应刮起放回瓶中, 但对0.5mm以下间距印刷时会发生印刷困难。
    焊锡浆保质期对于回流后的焊接质量影响非常重要,故每天使用前必须 认真检查焊锡浆包装物上的使用标签,确定其各项参数完全正确后方可使用。


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