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无铅锡膏锡银铜合金成分比例探讨

常用于无铅,SnAgCu合金蕞广泛的应用范围、银和铜取代铅锡膏中铅的。
在一个SnAgCu合金系统、锡和二次元素(银、铜)是决定应用程序之间的冶金反应温度、固化机理和机械强度的主要因素。
根据二元相图,有三个可能的三个元素之间的二元共晶反应。
一个银、锡锡之间反应在221°C形成矩阵相共晶结构和化学结合ε金属相(Ag3Sn)。
铜和锡锡反应在227°C形成矩阵相的共晶结构和埃塔金属间化合物阶段(Cu6Sn5)。
银也可以反应在779°C与铜形成富银α和富铜相共晶合金。
在目前的研究中,然而,锡/银/铜三重复合固化温度测量,在779°C,没有发现相移。
这可能是银和铜直接反应在三重化合物。
和在动态温度更适合银或铜和锡的反应,以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间化合物。
因此,锡/银/铜三重反应可以预期从矩阵阶段和化学结合ε金属相金属间化合物阶段(Ag3Sn)和埃塔(Cu6Sn5)。
和双相系统的锡和锡/银/铜,已经确认是相对硬Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的基础上锡锡/银/铜三元合金,可以通过建立一个长期的内部应力,有效地加强合金。
硬颗粒能有效阻止疲劳裂纹的传播。
Ag3Sn和形成Cu6Sn5粒子可以分开的小锡矩阵谷物。
Ag3Sn和Cu6Sn5粒子很小,锡能有效分离基体晶粒,其结果是获得更多的小微企业作为一个整体。
这有助于晶界滑动机制,因此延长疲劳寿命的提升温度。
而银和铜合金设计中的一个特定的公式得到合金的机械性能是关键。
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