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无铅锡膏成为整个SMT行业的主流
无铅焊锡膏在低温度是专为今天的SMT生产过程的一种不干净的类型的焊膏。
使用特殊的通量和氧化物的稀有球面锡粉精制而成,具有优良的像连续印刷解决方案;
本产品包含通量,采用高可靠低离子活化剂的卤素系统,可靠性高。
在过去,锡膏,锡膏主要有铅在一般的使用是Sn63Pb37更多,当然,还有Sn55Pb45和其他内容。
然而,在今天的环境问题在全世界关注,环境影响的含铅焊锡膏是伟大的,因此诞生了无铅焊锡膏。
在无铅焊锡膏刚刚出现在市场上,它存在许多问题,如低的机械强度,可怜的焊接等。
总是会进步的科学和技术,然而,经过多年的研究所有无铅锡膏的弊病已被移除,已经逐渐取代了铅焊膏,成为主流的SMT行业。

遵守联邦规范定义在QQ - 571类型的内存,具有以下特点:1,熔点138℃,完全符合RoHS标准3、优良的印刷,消除这一现象的快速印刷失踪的凹陷和结的过程中,4·良好的润湿性,亮点甚至全5、回焊珠和锡桥在无锡有6、长寿命的粘贴,丝网印刷术寿命长7月适合广泛的技术流程和快速印刷。

无铅焊锡膏是被广泛接受的、良好的演示了无铅锡膏产品的成熟,科技无穷,当然,只有不断研究跟上时代的步伐,也只有这样才能适应市场。
吉田焊接持续改进焊锡膏、持续的研究和不断的引进先进的技术,在国内外使我们的焊膏质量一直保持优良。
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