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助焊剂在焊锡膏中的作用是有哪些

助焊剂在焊锡膏中的作用是有哪些

大致讲来, 焊锡膏的成分可分成两 个大的部分, 即助焊剂和焊料粉(Flux&Solder powder)。

A. 活化剂(Activation): 该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用, 同时具有降低锡,铅表面张力的功效;
  B.触变剂(Thixotropic):该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;
  C. 树脂(Resins):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;
  D. 溶剂(Solvent):该成份是焊剂成份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响。
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