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焊锡膏配方技术的相关问题及回复
 首先讲，所提的问题很专业，而且涉及的面比较广，简略回复如下：
1，树脂软化点为什么高软化点的要占大部分，低软化点的占小部分？能否可以调动？ 
答：高低软化点松香的搭配，主要考虑的是焊接情况，当然主要是焊接过程中温度变化的情况，从预热到峰值温度逐递增，*后达到焊锡完全熔化进行焊接的温度（通常达到250摄氏度以上），在焊接峰值温度前，松香应该要起到一定的功用，这个功用就是让整体的有效成份均匀分布，并且能够持续功用。因此，从整个温度变化过程来看，低温区对焊接的帮助并不大，高温区才是考验焊剂功用的关键部分，如何让焊剂中松香在高温下起功用，当然是添加较多的高软化点松香。低软化点松香的添加，在一定程度上，是在焊接后由高到低温转变时，为了让焊剂残留趋于均匀、透明，才少量添加的。
当然，在不同要求的产品中，有不同的配比搭配，没有说是否可以调动的问题，是可以调动的。
2，高沸点溶剂为什么沸点高的占大部分，沸点低的占小部分？能否可以变更？ 
答：这个问题的整体理论和**个问题一样。
3，溶剂对锡膏的寿命有一定的影响，请解释。 
答：溶剂锡膏的寿命当然会有影响。主要原因是，任何溶剂都是会不断挥发的，而溶剂能够调节锡膏中各种组份的比例，溶剂挥发的快，就会造成各种比例的失调，因此锡膏就趋于发干，这是显而易见的问题。
4，锡膏发干的原因，听说活性加强后也会引起发干，怎样来杜绝此现象？ 
答：活性过强，是会引起锡膏发干，这是因为活性物质不断与粉体进行反应，在反应的过程中会消耗掉部分有效成份，并且有一部分的反应物变成气体挥发掉了，因此整体膏体的比较失调，呈现发干的现象。
如果要杜绝此现象，当然一方面是尽可能把活性降低，当然是保证焊接效果的前提下，另一方面是做好不让或减少活性剂与金属粉反应的工作。
5，油醇聚氧乙烯醚在锡膏中的功用。 
答：它只是一种高沸点溶剂来使用。至于它的功用，和其他高沸点溶剂没什么区别。
6，甘油在锡膏中的功用。 
答：它也是一种高沸点溶剂来使用。至于它的功用，和其他高沸点溶剂没什么区别。
7，焊后元件立脚立碑，从锡膏的角度来解决，怎么解决？ 
答：1，尽可能在生产过程中保证焊剂与金属粉的均匀混合；2，尽可能将焊剂中的较高溶剂或软化点的物质与较低软化点的物质比例趋于均衡，不一定是量上的均衡，应该是在受热过程中反应速度的均衡；3，尽可能减少金属粉的氧化。
8，你博客中“从焊锡膏配方来分析焊膏的坍塌现象”一文中在焊接前的坍塌中，也有加热过程中的坍塌。怎样去区分是焊前的坍塌或加热过程中的坍塌？
答：焊前坍塌是锡粉飞出去或者流到焊盘外收缩不回，这样在锡珠本身会有较多焊剂残留（相对来讲），锡珠较大，而且这种锡珠有时会呈现不完全熔融状态。焊接过程中的坍塌也是会造成锡珠或连焊，这种锡珠一般颗粒较小，而且呈现完全熔融的状态。
9，关于松香软化点的问题，在FLUX中软化点一般不宜超过多少？ 
答：这个问题好象不是很好回答。只要对焊接有帮助的松香都可以用。但是，有些软化点较高的树脂，在焊后，不能完全被溶剂清洗掉，本身既起不到焊接帮助功用，又对焊后修补造成困扰，应该就不能用了。
10，锡膏在活性加强后发干，是不是粘度变小的缘故？怎么调节配方？ 
答：此问题，同第4个问题。
11，胺类溶剂对于FLUX和锡膏有降低酸值、焊点光亮的功用。请问胺类溶剂在FLUX中哪种情况下才用？ 
答：添加胺以后，会和一般的有机酸起反应，生成胺盐，在加热过程中，再释放出酸和胺；一般有液体焊剂中，好象无须添加，因为这个过程多此一举，反而会因为胺在焊后的残留造成吸潮导致漏电的隐患。而焊锡膏焊剂添加的目的主要是为了降低酸和金属粉的反应。
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