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锡膏的分类

锡膏的分类
一、锡膏由锡粉及助焊剂组成:
 ① 根据助焊剂的成份分为:松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。
 ② 根据回焊温度分:高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏
 ③ 根据金属成份分:含银锡膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含银锡膏(Sn63/Pb37)、含铋锡膏(Bi14/Sn43/Pb43)。
二、锡膏中助焊剂作用:
 1. 除去金属表面氧化物。
 2. 覆盖加热中金属面,防止再度氧化。
 3. 加强焊接流动性。
三、锡膏要具备的条件:
1.保质期间中,粘度的经时变化要很少,在常温下锡粉和焊剂不会分离,常要保持均质。
 2. 要有良好涂抹性。
要好印刷,丝印版的透出性要好,不会溢粘在印板开口部周围,给涂拌后,在常温下要保持长时间,有一定的粘着性,就是说置放IC零件时,要有良好的位置安定性。
 .给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不产生过于滑散现象。
 4. 焊剂的耐蚀性,空气绝缘性,要有良好的标准规格,并无毒性。
 5. 焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。
 6. 锡粉和焊剂不分离。
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