联系我们
联系人:张先生
联系电话:0755-29720648
传真号码:0755-27558503
移动电话:13543272580
Email:etongda@sz-etong.com
QQ:156057564
阿里旺旺:szetongda
Skype: etd-solder
详细信息

锡膏熔点介绍

锡膏熔点介绍

电子产品用无铅高温锡膏系例:
合金成份
熔点(℃)
Sn99Ag0.3Cu0.7
217-221
Sn98.5Ag1Cu0.5
221-221
Sn96.5Ag3Cu0.5
217-217
Sn95.7Ag3.8Cu0.5
217-219
Sn95.5Ag3.8Cu0.7
217-219
Sn95.5Ag4Cu0.5
217-219
Sn96.5AG3.5
211-221
Sn99Cu1
227-227
电子零件用高温锡膏系列:
合金成份
熔点(℃)
Sn5pb95
305-315
Sn10pb90
280-305
Sn2.5pb95Ag2.5
288-298
Sn10pb88Ag2
284-292
Sn5pb93.5Ag1.5
294-301
Sn5pb85sb10
296-307
Sn95sb5
235-245
Sn90sb10
245-255
电子产品用有铅锡膏系列:
合金成份
熔点(℃)
Sn63pb37
183
Sn60pb40
191
Sn50pb50
200
Sn62.6pb37Ag0.4
183
Sn62pb36Ag2
179
电子产品用低温锡膏系列:
合金成份
熔点(℃)
Sn42Bi58
138
Sn50Bi50
158
Sn64.7Bi35Ag0.3
180
Sn64Bi35Ag1
178
Sn43pb43Bi14
163
 
Copyright@ 2003-2018  深圳市一通达焊接辅料有限公司版权所有      电话:0755-29720648 传真:0755-27558503 地址:深圳市宝安区松岗镇楼岗大道11号汉海达科技园B栋5楼 邮编:518105
         粤ICP备11106803号-1   

粤公网安备 44030602001479号