产品目录
产品图片 名称 型号 主要成份 熔点/PH值 粘度/比重 作业温度 应用 储存条件
铜网胶网印刷红胶 ET-L980 树脂、固化剂、填充料、色粉 -- 粘度:290Pa.s 150℃保持2分钟 电源板等要过波峰焊的工艺 2-10℃
手工印刷红胶 ET-L979 树脂、固化剂、填充料、色粉 -- 粘度:300Pa.s 150℃2分钟 手工能轻松的印刷也可机器印刷 2-10℃
SMT红胶 ET-L978 树脂、固化剂、填充料、色粉 -- 粘度:310Pa.s 150℃,2分钟 高粘度,良好印刷成型,不溢胶 2-10℃
无卤素印刷红胶 ET-T984 树脂、固化剂、填充料、色粉 -- 粘度:300Pa.s 120-150℃,2分种 要求无卤素的SMT红胶工艺 2-10℃
低温红胶 ET-L977 树脂、固化剂、填充料、色粉 -- 粘度:300Pa.s 120-150℃,2分种 要求低温固化的工艺 2-10℃
贴片红胶 ET-T982 树脂、固化剂、填充料、色粉 -- 粘度:280Pa.s 120-150℃,2分钟 各种点胶工艺,可用于三洋、富化、松下、EFD机器 2-10℃
无卤素点胶红胶 ET-T984 树脂、固化剂、填充料、色粉 -- 粘度:280Pa.s 120-150℃,2分钟 要求无卤素的点胶工艺 2-10℃
黑色底部填充胶 ET-F10 树脂、固化剂 -- 粘度:3500-4200CPS 120-150℃,3-5分钟 芯片底部填充加固 -20±5℃
底部填充胶 ET-F09 树脂、固化剂 -- 粘度:3000-3500CPS 120-150度3-5分钟 BGA底部填充、加固 -20±5℃
PUR热熔胶 ET-P101 聚氨酯 -- 粘度:4000-1.2W 100-130℃ 手环、手机、平板的TP与外壳粘接可返修 密封常温
丙烯酸酯AB胶 ET-1022 改性丙烯酸酯胶 -- 粘度:6W-36W CPS 常温 平板电脑、手机、导航、学习机等产品后壳粘接 常温
导热硅凝胶 ET-10T-3.0 有机硅材料 -- 粘度:200Pa.s 200度以下 手机散热、导热模块、存储设备、机箱散热模块等 常温
导热硅脂 ET-D400 有机硅酮 -- 粘度:220Pa.s 200度以下 发热电子元器件和散热器的热传导 -20℃~27℃
无卤素助焊剂 ETD-811LH ETD-811LH无卤素助焊剂是深圳市一通达焊接辅料有限公司开发的特别适合于铜线上锡用的环保型助焊剂,其具有焊锡性能优越,不含卤素,焊后表面光亮,抗氧能力强等特点。
无铅助焊剂 ET-818 溶剂、松香、活性剂 PH值:6.0 比重:0.83 用于高绝缘助抗的产品 远离明火,通风良好区域
免洗助焊剂 ET-102 溶剂、活性剂 PH值:5.5 比重:0.795 250-260℃ 用于对残留有要求的产品工艺 远离火花,通风良好区域

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