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SMT红胶分析

SMT红胶分析 
①空点、粘接剂过多粘接剂分配不稳定,点涂胶过多或地少。胶过少,绝对会出现强度不够,造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反贴片胶量过多,特别是对微小元件,若是沾在焊盘上,会妨碍电气连接。原因及对策: a.胶中混有较大的团块,堵塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡,出现空点。对策是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。
b.胶片胶粘度不稳定时就进行点涂,则涂布量不稳定。防止方法:每次使用时,放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后,再装上点胶头,待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。
c.长时间放置点胶头不使用,要恢复贴片胶的摇溶性,一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况,所以,每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时,都要先试点几次。
②拉丝所谓拉丝,也就是点胶时贴片胶断不开,在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多,贴片胶覆盖在印制板焊盘上,会引发焊接不良。特别是使用尺寸较吕的确良点涂嘴时更易发生这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。解决方法:
a. 加大点胶头行程,降低移动速度 ,这将会降低生产节拍。
b. 越是低粘度、高摇溶性的材料,拉丝的倾向越小,所以要尽量选择此类的贴片胶。
c. 将调温器的温度稍稍设高一些,强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。

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