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焊锡膏因为使用不当,可能造成“锡珠”的几个原因

焊锡膏因为使用不当,可能造成“锡珠”的几个原因:
    1,“锡珠”在通过回流焊炉时产生的。我们大工业致可以将回流焊过程分为“预热、保温、焊接和冷却”四个阶段。“预热段”的目的是为了使印制板和表贴元件缓慢升温到120-150度之间,这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂,减少对元件的热冲击。因此,在这一过程中焊膏内部会发生气化现象,这时如果焊膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力,就会有少量“焊粉”从焊盘上流下面,有时会有锡粉飞出来,在“焊接”阶段,这部分“焊粉”也会熔化,形成焊锡珠。由此可以得出这样的结论“预热温度越高,预热速度越快,就会加大焊剂的气化现象从而引起坍塌或飞溅,形成锡珠”。因此,我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。
    2,焊锡膏在印制板上的印刷厚度及印刷量。焊膏的印刷厚度是生产中一个主要参数,印刷厚度通常在0.15-0.20mm之间,过厚或过多就容易导致“坍塌”从而形成“锡珠”。在制作模板时,焊盘的大小决定着模板开孔的大小,通常,我们为了避免焊膏印刷过量,将印刷孔的尺寸控制在小于相应焊盘接触面积约10%,结果表明这样会使“锡珠”现象有一定程度的减轻。
    3,如果在贴片过程中贴装压力过大,当元件压在焊膏上时,就可能有一部分焊膏被挤在元件下面或有少量锡粉飞出去,在焊接段这部分焊粉熔化从而形成“锡珠”;因此,在贴装时应选择适当的贴装压力。
    4,焊锡膏通常需要冷藏,在使用前一定要使其恢复至室温方可打开包装使用,如果焊锡膏温度过低就被打开包装,会使其膏体表面产生水分,这些水分在经过预热时会造成焊粉飞出,如果在预热段不能完全挥发,在焊接段会让热熔的焊料飞溅从而形成“锡珠”。
我国一般地区夏天的空气湿度较大,把焊膏从冷藏取出时,一般要在室温下回温4-5小时再开启瓶盖。
    5,生产或工作环境也影响“锡珠”的形成,当印制板在潮湿的库房存放过久,在装印制板的真空袋中发现细小的水珠,这些水分和上述焊锡膏本身的水会一样,会影响焊接效果从而形成“锡珠”。因此,如果有条件,在贴装前将印制板或元器件进行一定的烘干,然后进行印刷及焊接,能够有效地抑制“锡珠”的形成。
    6,焊锡膏与空气接触的时间越短越好。这也是使用焊膏的一个原则。
    取出一部分焊膏后,立即盖好盖子,特别是里面的盖子一定要向下压紧,将盖子与焊膏之间空气挤出,否则对焊膏的寿命会有一定的影响,同时会造成焊锡膏的干燥加快或在下次再使用时吸潮,从而形成“锡珠”。
    由此可见,“锡珠”的出现有很多原因,只从某一个方面进行预防与控制是远远不够的。我们需要在生产过程中研究如何能控制各项因素,从而使焊接达到蕞好的效果。 
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