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高温锡膏与低温锡膏的五大根本区别

    锡膏的分类有很多,如无铅锡膏、有铅锡膏、LED锡膏、高温锡膏低温锡膏等,这么多的类别,不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分,下面小编就为大家讲解下高温锡膏与低温锡膏五大根本区别。

高温锡膏与低温锡膏的五大根本区别:

   一、从字面意思上来讲,“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲,常规的高温锡膏熔点在217-227℃之间;而低温锡膏熔点为138℃。

   二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB;而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB,如散热器模组焊接,LED焊接等等。

   三、焊接效果不同。高温锡膏焊接性较好,坚硬牢固,焊点少且光亮;低温锡膏焊接性相对较差些,焊点较脆,易脱离,焊点光泽暗淡。

   四、合金成分不同。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜(简称SAC);低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列,其间Sn42Bi58为共晶合金,其熔点为138℃。

   五、印刷工艺不同。高温锡膏多用于**次回流焊印刷中,而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候,因为**次回流面有较大的器件,当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的**次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落,因此第二次回流时一般采用低温焊膏,当其达到熔点时但**次回流面的焊锡不会出现二次熔化。

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