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低温锡膏的特性是什么
    低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。常规的低温锡膏熔点为138℃。当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。

低温锡膏的特性：

    1、熔点138℃

    2、完全符合RoHS标准

    3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象

    4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满

    5、回焊时无锡珠和锡桥产生

    6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长

    7、适合较宽的工艺制程和快速印刷

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