联系我们
联系人:张先生
联系电话:0755-29720648
传真号码:0755-27558503
移动电话:13543272580
Email:etongda@sz-etong.com
QQ:156057564
阿里旺旺:szetongda
微信:wx186ku
详细信息

无铅焊锡膏的性质特性

   无铅焊锡膏主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。
  在锡/银/铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图,在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。
  可是,在现时的研究中,对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量,在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应,以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此,锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。
  和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样,相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中,可通过建立一个长期的内部应力,有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小,越可以有效的分隔锡基质颗粒,结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制,因此延长了提升温度下的疲劳寿命。


尊敬的客户:
  您好,我司致力为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和上等的技术服务。主要产品有焊锡膏贴片红胶低温锡膏助焊膏,无铅焊锡膏等等。您可以通过网页拨打本公司的服务专线了解更多产品的详细信息,至善至美的服务是我们永无止境的追求,欢迎新老客户放心选购自己心仪产品,我们将竭诚为您服务!

Copyright@ 2003-2019  深圳市一通达焊接辅料有限公司版权所有      电话:0755-29720648 传真:0755-27558503 地址:深圳市宝安区松岗镇楼岗大道11号汉海达科技园B栋5楼 邮编:518105
         粤ICP备11106803号-1   

粤公网安备 44030602001479号