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无铅锡膏储存与焊锡膏的使用规范

无铅锡膏储存与焊锡膏的使用规范 
1. 锡膏进货数量要清点。 
2. 确认FLUX含量,松香TYPE,颗粒形状及MESH数。 3. 锡膏容器予以编号。 4. 容器贴上使用期限。 5. 锡膏的结冰温度为 -26?C。 从冷藏柜取出的锡膏要放置4小时以上,使它完全回至常温后才可开启容器盖子,以防止锡膏因吸收水气而于Reflow制程中产生锡球。 1. 锡膏回温区随时保持4~6罐容器,当取用1罐使用时,须从冷藏柜再取1罐置于回温区,取用请按编号顺序,由编号*小的优先取用。 
2. 未上机之锡膏必须密封,不能曝露在空气中。 
加锡膏于钢版上之前,需先经均匀搅拌。 
1. 锡膏应回温至室内温度﹝24~26?C﹞。 
2. 动搅拌时使用不锈钢刮匙均匀搅拌,搅拌效率愈慢愈好,才不至于破坏焊锡颗粒,焊锡颗粒比重较大,常会沈淀在容器底部,搅拌时间致少5分钟。 
3. 锡膏搅拌机(MALCOM)搅拌时间:型号SS-1时间4分钟,一次1罐;型号SPS-2时 间1分钟,1次1罐。 
4. 隔日﹝24小时﹞未使用完毕之 
旧锡膏,不可再使用。 
印刷厚度0.15 ; 0.2mm,视印刷面积大小放置适量的锡膏。锡膏过多会扩散而附在版框边缘;锡膏中之溶剂具有不同程度之挥发性,若挥发过度,易造成锡膏黏度变大,因而堵塞钢版孔目,甚至表面干涸结块而无法使用。 1. 一般印刷所需锡膏量约150 ; 250克。﹝每片以250?300mm2面积约使用6.2公克﹞。 
2. 长时间停机时,必须将锡膏收回容器罐中,并清洁机器及钢版。﹝钢版以超音波清洗﹞。 
3. 短时间停机时,钢版上之锡膏务必控制在*少的情况。﹝曝露在空气中3小时以上时请更换新品﹞ 
4. 印刷锡膏后,必须在半小时内上线,以免失去黏性。 
收集钢版上锡膏的技巧。 
1. 空容器壁所留存的锡膏屑先要擦拭干净,以免锡膏屑的固化细屑渗入,造成印刷透出不佳及影响焊接性。 
2. 用不锈钢刮匙将锡膏装回容器罐内,并坚实的敲罐数次以驱出锡膏内之空气,并使锡膏面成一平面,以减少锡膏跟空气接触的面积。 
3. 使用干净内盖覆盖容器,必须平贴锡膏面,以减少与空气接触。 
4. 钢版必须彻底清洁干净。 
表面固化锡膏不可使用。 
1. 锡膏有固化现象时,表面成一薄壳,不能够使用。 2. 若是新锡膏有固化现象时,需立即反应。 
掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。 
二.使用范围 SMT车间。 
三.焊锡膏的存储 
1.焊锡膏的有效期:密封保存在0℃~10℃时,有效期为6个月。注:新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。 
2.焊锡膏启封后,放置时间不得超过24小时。 
3.生产结束或因故停止印刷时,钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。
4.停止印刷不再使用时,应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏,剩余锡膏只能连续用一次,再剩余时则作报废处理。 
四.焊锡膏使用方法: 
1.回温:将原装锡膏瓶从冰箱取出后,在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度,并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间,同时填好锡膏进出管制表。 
2.搅拌:手工:用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟,以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机:若搅拌机速为1200转/分时,则需搅拌2~3分钟,以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。 
3.使用环境:温湿度范围:20℃~25℃ 45%~75% 
4.使用投入量:半自动印刷机,印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动,直径为1~1.5cm即可。 
5.使用原则: 
1.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次,再剩余的做报废处理。 
2.锡膏使用原则:先进先用(使用**次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合,新旧锡膏混合比例至少1:1(新锡膏占比例较大为好,且为同型号同批次)。 
6.注意事项: 冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。
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