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焊锡膏的主要成分是什么

焊锡膏的主要成分 
大致讲来,焊锡膏的成份可分成两个大的部分,即 助焊剂和焊料粉 ( FLUX
&SOLDER POWDER )。 
(一)、助焊剂的主要成份及其作用: 
A 、活化剂 (ACTIVATION) : 该成份主要起到去除 PCB 铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效; 
B 、触变剂 (THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用; 
C 、树脂( RESINS ): 该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后 PCB 再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用; 
D 、溶剂( SOLVENT ) :该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响; 
(二)、焊料粉: 
焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成,一般比例为 63/37 ;另有特殊要求时,也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。 
焊锡的问题,不要因为一点点钱就贪便宜的买,在能承受的情况下, 尽量选择无铅的焊锡, 重金属对大脑没好处的。虽然业余条件很难做到, 36 铅 64 锡的共晶合金才具有蕞低的熔点。但是为了健康,尽力吧。反正以现在的 DIY 条件没几样东西是我们整不到的,嘿嘿。根据自己焊接的器件来选择相应粗细的焊锡丝,晶体管电路一般用 1.2MM 以下直径的,电子管的电路一般使用 1.2MM 以上粗细的,这样焊接起来比较方便。 助焊剂一般有焊锡膏和松香 ,个人不推荐焊锡膏,虽然它可能比较好用,但是 有毒 而且对 PCB 和元件的脚有比较强的腐蚀作用,不注意清理的话很容易伤害机器,所以还是用松香来的比较好!松香很脆,处理碎的厉害的松香的办法就是用酒精溶解,然后找个小小的容器等酒精挥发后凝固了再使用。 
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