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低温锡膏使用及注意事项

    熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受138℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,它的合金成分是锡铋合金。主要用于散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。
    锡膏回温:锡膏通常是在冰箱中贮藏,温度一般在5~10℃左右,使用时必须将锡膏从冰箱中取出恢复到室温(约4小时)。停工时未用完的锡膏不应放回原罐中,而应单独存放.
    工作环境:温度20~25℃,相对湿度低于70%
    搅拌时间:建议在3~5分钟左右
    *小包装:500g/瓶

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