中温锡膏为SMT无铅制程用焊锡膏。其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25～45um之间，熔点172度。 中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试。特点：
1、使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落;
2、采用非亲水性溶剂,耐潮湿环境,可长时间印刷并保持适当粘度;
3、采用非离解性活化剂,润湿性强,上锡好;
4、回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试。
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