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中温锡膏的特点介绍

    中温锡膏为SMT无铅制程用焊锡膏。其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25~45um之间,熔点172度。 中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落,回焊后残余物量少,且透明,不妨碍ICT测试。
特点:
    1、使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落;  
    2、采用非亲水性溶剂,耐潮湿环境,可长时间印刷并保持适当粘度;
    3、采用非离解性活化剂,润湿性强,上锡好;
    4、回焊后残余物量少,且透明,不妨碍ICT测试。

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