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低温锡膏的产品主要优点介绍

    低温锡膏金属成分有锡铋组成,加特制低温环保助焊膏在真空状态下混合调制,低温锡膏焊点强度低,也就是相对不牢固,强度有所提高,在此方面有独特的优势,不易发干,在常温下可以连续印刷十几个小时,不产生锡珠。

    低温锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED的欢迎,它的合金成分是锡铋合金。回流焊接峰值温度在170-200℃。

主要的优点是:

    1.低温锡膏对于炉温的要求较低,维修容易。

    2.铝基板的LED大功率灯多用低温锡膏,熔点是138度,不耐高温的产品只能使用低温锡膏。

    3.低温锡膏相比与中温,高温锡膏而言,因为含银量低,成本也低。

    4.由于低温锡膏主要熔点为138°,炉温降低,所以耗能也减低了。

    5.用于基板时不会变色。主要适用范围是不耐高温的元件(特别是LED)或者是白色铝基板

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