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焊锡膏的保存与使用介绍

    焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
焊锡膏的保存与使用:
1、保存方法
    锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。
2、使用方法(开封前)
    开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。
3、使用方法(开封后)
    1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上,尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。
    2)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量,以维持锡膏的品质。
    3)当天为使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
    4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。
    5)锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。
    6)换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
    7)锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,请按照步骤4》的方法。
    8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
    9)室内温度请控制与22-28℃,湿度RH30-60%为蕞好的作业环境。

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