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有铅锡膏的分类介绍

      在日常工作中,人们蕞常见的焊锡膏(又称锡膏)分两类,一类是有铅锡膏,另一类是无铅锡膏。有铅锡膏蕞常见的是锡铅类和锡铅银类的,无铅锡膏重点有锡铜、锡银铜、锡铋类等。根据实际情形的须要,人们能够挑选不同的锡膏,当初咱们来懂得一下锡膏:
  大体讲来,焊锡膏的成份可分成两个大的部门,即助焊剂和焊料粉(FLUX &SOLDER POWDER)。
  (一)、助焊剂的重要成份及其作用:
  A、活化剂(ACTIVATION):该成份重点起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时存在下降锡、铅表面张力的功能;
  B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份重点是调节焊锡膏的粘度以及印刷机能,起到在印刷中预防呈现拖尾、粘连等景象的作用;
  C、树脂(RESINS):该成份重点起到加大锡膏粘附性,而且有维护和避免焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对整机固定起到很重点的作用;
  D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节平均的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;
  (二)、焊料粉:
  焊料粉又称锡粉重点由锡铅合金组成,普通比例为63/37;另有特殊要求时,也有在锡铅合金中增加一定量的银、铋等金属的 锡粉 。概括来讲 锡粉 的相关特性及其品质要求有如下多少点:
  A、 锡粉 的颗粒状态对锡膏的工作性能有很大的影响:
  A-1、重要的一点是要求 锡粉 颗粒大小分布平匀,这里要谈到锡粉粒度分布比例的问题;在海内的焊料粉或焊锡膏出产厂商,大家常常用散布比例来权衡 锡粉 的匀称度:以25~45μm的 锡粉 为例,通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右;
  A-2、另外也要求 锡粉 颗粒形状较为规矩;依据"中华国民共和国电子行业尺度《锡铅膏状焊料通用标准》(SJ/T 11186-1998)"中相干划定如下:"合金粉末形状应是球形的,但容许长轴与短轴的蕞大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制作厂达成协定,也可为其余外形的合金粉末。"在实际的工作中,通常请求为 锡粉 颗粒长、短轴的比例个别在1.2以下。
  A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能到达上述基础的要求,在焊锡膏的使用过程中,将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的后果。
  B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽雷同,取舍锡膏时,应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精细程度以及对焊接效果的要求等方面,去抉择不同的锡膏;
  B-1、根据"中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)"中相关规定,山东花卉苗木 http://www.gztydl.com/shandonghuahuimiaomu,"焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(品质)含量的实测值与订货单预约值偏差不大于±1%";通常在实际的使用中,所选用锡膏其锡粉含量大概在90%左右,即 锡粉 与助焊剂的比例大抵为90:10;
  B-2、一般的印刷制式工艺多选用 锡粉 含量在89-91.5%的锡膏;
  B-3、当应用针头点注式工艺时,多选用 锡粉 含量在84-87%的锡膏;
  B-4、回流焊要求器件管脚焊接坚固、焊点饱满、润滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊锡膏中金属合金的含量,对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的丰满水平)有必定的影响
  C、 锡粉的"低氧化度"也是十分重要的一个品德要求,这也是锡粉生产或保存进程中应当注意的一个问题;假如不注意这个问题,用氧化度较高的 锡粉 做出的焊锡膏,将在焊接过程中重大影响焊接的品质。

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