在焊接过程中起到：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。
基质是助焊剂的主体成分，控制着助焊剂的熔点，其熔化后覆盖在焊点表面，起隔绝空气的作用，同时，它又是其它功能组元的溶剂。
去膜剂是通过物理化学过程除去、破碎或松脱母材的表面氧化膜，使得熔融钎料能够润湿新鲜的母材表面。
界面活性剂可以进一步降低熔融钎料与母材间的界面张力，促使熔融钎料更好的在母材表面铺展。
助焊膏的主要作用：
（1）钎焊过程中去除母材和液态钎料表面的氧化物，为液态钎料的铺展创造条件。
（2）以液体薄层覆盖在母材和钎料表面，隔绝空气起保护作用。
（3）起界面活性作用，改善液态钎料对母材表面的润湿铺展性能。
尊敬的客户：
您好，我司是一支技术力量雄厚的高素质的开发群体，为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和上等的技术服务公司。主要产品有无铅
焊锡膏、贴片红胶、
有铅锡膏、
低温锡膏等。本企业坚持以诚信立业、以品质守业、以进取兴业的宗旨，以更坚定的步伐不断攀登新的高峰，为民族自动化行业作出贡献，欢迎新老顾客放心选购自己心仪的产品。我们将竭诚为您服务！
