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怎样鉴别焊锡膏质量

一.在购买焊锡膏是要供应提供承认书,基本上要包括以下几点:
   1.锡膏性能
   2.成分及其比例
   3.SGS报告
   4.黏稠度 qR>p5W
   5.用于期限
   6.在存放温度存放时间
   7.解冻时间
   8.存放温度
   9.用于温度
   10.生产车间的温度存放时间
 二.一个锡膏品牌及开型号的用于,必需要经过一系列的前期调试和实际生产调试,以下为常用前期调试方法与调试作用:分两大块调试项目:
 (1)锡膏特性调试:
   1.粘度调试 该调试结果对锡膏印刷及贴装影响较大;
   2.坍塌调试 :C
   3.锡球调试:锡球调试是调试锡膏回流后,在PCB板面及元件引脚是否出现的小锡球现象;
   4.粘着力调试:粘着力调试非常重要,对于调试在高速贴片过程中,锡膏对电子元件的粘接能力;
 (2)助焊剂特性调试:
  1.扩展率调试:衡量锡膏活化性能的一个指标;
   2.铜镜调试(助焊剂引起的腐蚀)调试助焊剂的腐蚀性;
   3.铬酸银试纸调试:调试方法是用铬酸银试纸来调试助焊剂中是否含有Cl-及Br-
   锡膏保存及用于注意事项 作者: 工程师 发表日期: 2007-10-09 23:40 复制链接
   三、保存方式
   由于锡膏为化学制品,保存于冷藏库中(5~10℃ )可降低活性, 增长使寿命,避免放置于高温处,易使锡膏劣质化。
   四、回温
   冷藏时活性大大降低,所以用于前一定要将锡膏置室温中,恢复 活性,方可表现*佳焊接状态。
   五、搅拌
   1.搅拌是使锡粉末与Flux均匀混合,但如搅拌时间过长会破坏锡 粉末形状甚至粘度。
   2.如果搅拌前,锡膏表面产生硬块,将表面硬块除去方可用于。
   3.不同型号、厂牌锡膏请勿混合用于,以避免发生不佳之现象。
   常见锡膏缺陷  
   1、焊膏图形错位:产生原因钢板对位不当与焊盘偏移;印刷机印刷精度不够。危害:易引起桥连。
   对策:调整钢板位置;调整印刷机。
   2、焊膏图形拉尖,有凹陷。产生原因:刮刀压力过大;橡皮刮刀硬度不够;窗口特大。危害;焊料量不够,易出现虚焊,焊点强度不够。对策:调整印刷压力;换金属刮刀;改进模板窗口设计。
   3、锡膏量太多:产生原因:模板印刷尺寸过大;钢板与PCB之间的间隙过大;钢板与PCB之间的间隙过大。危害:易造成桥连。对策:检查模板窗口尺寸;调节印刷参数,特别是 PCB模板的间隙。
   对策:擦净模板。
   4、图形不均匀,有断点。产生原因:模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,未能及时擦去残留锡膏;锡膏触变性不好。危害:易引起焊料不足,如虚焊缺陷。对策:擦净模板。
   5、图形玷污:产生原因:模板印刷次多,未能及时擦净;锡膏质量差;钢板离开是抖动。危害:易桥连。对策:擦洗钢板;换锡膏;调整机器。 

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