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PCB烘干

PCB烘干

一.PCB在无铅工艺条件下属于湿度敏感材料,如果不进行防潮包装,3个月后吸潮就可能引发PCB焊接时分层(起泡),PCB吸潮并非与时间是线性关系,很多时候表现为加速吸潮的关系,如表所示。
 
1(储存3个月,参考吸潮水平)
烘干温度(℃)
失重率×106
2h
4h
6h
80
1.26
 
2.14
110
2.13
3.29
4.37
125
2.66
3.21
4.13
 
1(储存45个月,参考吸潮水平)
烘干温度(℃)/
失重率×106
2h
4h
6h
125/A
7.93
9.33
10.66
125/B
9.35
10.75
12.13
 
二.为了保证PCB的含水量低于0.1%,在SMT上线贴片之前一定要采取125/5h的烘干工艺,此时间要求不含升温时间,烤箱通常可以设定这些参数,烤好的板子要等到冷却后放可上线生产,这个条件远低于IPC标准规定的时间,但是可行、有效的。
三.一般而言,高Tg板材容易吸潮,从实践看,无铅PCB没有必要采用高Tg板格,中Tg更好;由于无铅PCB焊接温度很高,吸潮后很容易分层,因此,无铅PCB的储存期不要超过3个月,这是一个重要的经验。
在此特别要提出的是,无铅锡膏,有铅锡膏低温锡膏中温锡膏高温锡膏是不可以用加热的方式使其缩短回温的时间,这样会严重的影响焊锡膏焊接品质。

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