产品列表 - 深圳市一通达焊接辅料有限公司

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产品目录

产品图片	名称	型号	主要成份	熔点/PH值	粘度/比重	作业温度	应用	储存条件
	水溶性助焊剂	ETD-811LW	活性剂、溶剂	PH:3.5	比重:0.835	245-255℃	无助焊剂残留的焊接水洗工艺	密封贮存于阴凉干燥处
	环保助焊剂	ETD-813PF	溶剂、活性剂	PH值：5.5	比重：0.820	250±5℃	用于电脑主板、程控交换机、电视机、音响的波峰焊工艺	阴凉通风处防明火
	免清洗无铅助焊剂	ETD-811C	溶剂、松香、活性剂	PH值:5.6	比重:0.823	245-255℃	要求无卤素的波峰焊接工艺	密封贮存于阴凉干燥处
	不锈钢助焊剂	ETD-811P	溶剂、活性剂	pH值＜1	比重:0.81	250-400℃	不锈钢和电子元器件间的焊接工艺	阴凉干燥处
	助焊剂	ETD-811PF	溶剂、松香、活性剂	PH值：5.0	比重：0.820	250-260℃	用于彩电、音响、DVD、VCD、复读机、电话机等波峰焊工艺	阴凉干燥处，避火
	工业酒精	ETD-100	工来酒精	--	---	常温作业	普通产品的清洁	谨防明火
	抹机水	ETD-812C	抹机水	--	--	常温作业	电子产品外壳的清洁	谨防明火，避免吸入
	千住M705锡膏	M705-ULT369	锡96.5、银3.0、铜0.5	熔点:217-220℃	粘度:180-220Pa.s	230-260℃	改良脱模性能,适合精细间距的印刷性及QFN侧面上锡	0-10℃
	千住焊锡膏	M705-GRN360-K2-V	锡96.5、银3.0、铜0.5	熔点:217-220℃	180-220Pa.s	230-260℃	通用型无铅锡膏，可用于高精密PCBA制造	0-10℃
	千住无卤素锡膏	M705-S101ZH-S4	锡96.5、银3.0、铜0.5	熔点:217-220℃	粘度:190±20Pa.s	230-260℃	要求无铅无卤素的制造工艺	0-10℃
	千住无铅锡膏	M705-GRN360-K2-VZH	锡96.5、银3.0、铜0.5	熔点:217-220℃	粘度:180-220Pa.s	230-260℃	用于高要求的SMT工艺	0-10℃
	日本千住锡膏	M705-S101-S4	锡96.5、银3.0、铜0.5	熔点:217-220℃	粘度180-220Pa.s	230-260℃	用于手机板、平板、等高要求的制程	0-10℃
	台湾产千住锡膏	M705-S101HF-S4	锡96.5、银3.0、铜0.5	熔点:217-220℃	190±20Pa.s	230-260℃	要求无卤素的复杂电子产品制造	0-10℃
	上海千住锡膏	M705-SHF	锡96.5、银3.0、铜0.5	熔点:217-220℃	粘度190±20Pa.s	230-260℃	要求无铅无卤素的制程	0-10℃
	千住低银锡膏	M40-LS720	锡、银1.0、铜0.7、铋1.6、铟0.2	熔点:211-222℃	粘度:170-210Pa.s	232-255℃	用于替代M705合金的锡膏	0-10℃
	千住M46锡膏	M46-LS720HF Type4	锡、银0.3、铋1.6、铜0.7、铟0.2	熔点:211-255℃	粘度170-210Pa.s	235-255℃	低成本高可靠性，一般电子产品使用	0-10℃