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GOOT助焊膏
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BS-15/BS-10/BS-850
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GOOT助焊膏 BS-10/BS-15.电子装配*适合助焊剂,不适用于印刷电路板,属弱酸性, 半固态不易倾倒。针对金铜合金的基板、电线有去除氧化物的功效.2. 成份:Vsaeline 80-90wt%、Zinc chloride 4-6wt%、Water 2-4wt%、Paraffin 6-9wt%、Ammonium chloride 1-2wt%.
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乐泰水洗锡膏
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GC 3W SAC305 T4
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乐泰水洗锡膏型号GC 3W适用于无铅焊接工艺，属于无卤素水洗锡膏，LOCTITE GC 3W经SMT焊接后的残留物可用纯水纯水轻松清洗干净.乐泰公司专门配制的助焊膏可提供优异的耐湿性，即使在80%的的湿度下使用也不会出现大多数水洗锡膏吸湿的问题.
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乐泰无铅锡膏
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GC 10 SAC305T4885V 52M
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锡96.5、银3.0、铜0.5
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217℃
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220Pa.s
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230-255℃
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QFN爬锡效果极好
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常温
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BGA锡球
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SAC305
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BGA锡球本公司供应的BGA封装用焊接锡球，经过严密的品质监控，完全能符合客户的生产品质要求。在科技电子通讯快速的引导下，BGA的精密封装方式，将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性，尤其其具备较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化，及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且无需弯曲引脚，从而提升产品组装之良率。
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有铅锡球
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SN63/PB37
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有铅锡球特性: 本产品的纯度和圆球度均非常高,适用于BGA、CSP等**封装技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差,无端面平整度问题.
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无铅锡球
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SN96.5/AG3.0/CU0.5
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无铅锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型计算机/移动通信设备(手机、高频通信设备/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术
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TAMURA有铅锡膏
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RMA-0101-FPL-S
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1.TAMURA有铅锡膏品质稳定，没有锡球,短路,空焊等现象.爬锡膏,残留物少,焊点亮,*新型号RMA-010-FPL-S,成份SN63/PB37,4号粉
2.TAMURA有铅锡膏含银，用于BGA的焊接，型号为RMA-20-21L
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田村无铅锡膏
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TLF-204-167
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田村无铅锡膏的特点：
1.属于低卤素锡膏.
2.提高下锡量及形状稳定，有良好的印刷脱模性.
3.连续印刷时粘度变化小,可获得稳定的印刷效果.
4.几乎不产生锡珠，短路，空焊，塞孔等现象.
5.对于如0.3mm间距的QFP元件也能发挥优异的粘润性，且不会出现连锡情况.
6.焊接性优良，无论对何种元件，均能表现出良好的可焊性，即使PCB及元件本身有氧化也轻松解决，一次性解决QFN侧面上锡难等问题.
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田村无卤素锡膏
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TLF-204-NH
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田村无卤素锡膏TLF-204-NH
一.TAMURA无卤素锡膏的特点：
1.使用无卤素助焊剂配方.
2.提高下锡量及形状稳定,有良好的印刷脱模性.
3.连续使用时粘度变化小,印刷质量稳定.
4.在空气炉中显示出良好的焊接性.
5.预热时不塌陷,所以回流焊接后不会出现短路的情况.
6.免清洗设计，无须清洗而能保持高度可靠性.
7.因为微小焊盘完全熔融对0402芯片部件*合适.
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精密锡膏印刷台
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ET-106
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精密手动印刷台又称之为精密锡膏印刷台或手动精密印刷台，广泛用于SMT锡膏及红胶的印刷工艺，其具有与半自动印刷机相同的印刷精度，价格只有半自动印刷机的十分之一。采用半自动印刷机固定PCB的底座，利用多孔板加顶针**定位。
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电子黄胶
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ETD-Y65
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ETD-Y65电子黄胶具有室温固化、粘合性好、耐撞击、抗氧化、防潮、电绝缘性优良等特点。该胶使用方便，不污染环境，储存期长，可用于电子元器件及电子线材的的密封、粘合和防震固定。
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红色螺丝胶
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ETD-R68
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ETD-R68红色螺丝胶是专用于电子产品的螺丝固定、防震和防偷拆的一种粘胶剂。它具有室温固化、粘合力强、耐震力、电绝缘性优良等特点。该胶使用方便，不污染环境，储存期长，适用范围广。
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抗氧化还原剂
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CB-20
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抗氧化还原剂:
1).可大幅减少锡渣量，比一般厂家的同类产品交果好20%以上，1KG还原剂可以回收40～60KG的纯焊锡
2).不会改变焊锡的成份，不污染焊料和PCBA，不用担心堵塞喷嘴或叶轮
3).性能稳定可忍受270℃～350℃的浸锡温度
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抗氧化锡渣还原粉
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CB-19
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抗氧化锡渣还原粉 CB-19,本品是一种高效的焊锡抗氧化粉，特别适用于自动波峰焊，在焊锡表面起防氧化作用，效果**，不仅形成保护膜覆盖在焊锡表面，减少锡渣的形成，而且还可以跟锡渣发生反应，将锡渣还原成可用的焊锡。
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真空吸笔
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XVP-200
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GOOT真空吸笔适用于小型元件到大型LSI元件的吸取，根据材料的大小选择不同尺村的吸盘，提高贴装效率，封住吸盘孔进入吸着状态，可贴装，反之，则放松
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手动印刷台
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ET-105
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手动印刷机
1.手动印刷台以铝为结构,适合锡膏/红胶印刷2.采用人工定位、放板、印刷、取板等工作3.定位方式：边定位或孔定位,印刷台具有四面微调装置，解决钢网孔位跟PCB板的位置偏差4.调较方式：手动微调，可前后、左右、上下任意调节5.为配合PCB和定位模具厚度,在100mm内可自由调整
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