产品列表
产品图片 名称 型号 主要成份 熔点/PH值 粘度/比重 作业温度 应用 储存条件
皮线灯锡膏LED焊锡膏
皮线灯锡膏LED焊锡膏 ETD-557 锡63铅37 熔点183度 150Pa.s 210-230 焊皮线用 0-10度
有铅焊锡膏
有铅焊锡膏 Sn62Pb36Ag2 Sn62Pb36Ag2 179℃ 140-180Pa.s 210-230℃ 有铅制程 0-10℃
高温高铅焊锡膏
高温高铅焊锡膏 Sn5Pb95 Sn5Pb95 305-315 150Pa.s 345-365℃ 半导体工艺 0-10℃
焊锡膏
焊锡膏 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 锡62.8铅36.8银0.4 熔点:179-183℃ 粘度:150-190Pa.s 210-230℃ BGA植球、SMT贴装BGA、防止0402及以下物料立碑 0-10℃
有铅锡膏
有铅锡膏 Sn63Pb37 锡63铅37 熔点:183℃ 粘度:150-180Pa.s 210-230℃ 优异电子产品焊接如:机顶盒、音响、蓝牙等 0-10℃
半导体锡膏高温锡膏
半导体锡膏高温锡膏 Sn5Pb92.5Ag2.5 锡5铅92.5银2.5 熔点:287-296℃ 粘度:130-160Pa.s 330-350℃ 半导体封装行业 0-10℃
高铅锡膏
高铅锡膏 Sn10Pb90 锡10、铅90 熔点:275-305℃ 粘度130-160Pa.s 340-360℃ 低成本半导体封装 0-10℃

粤公网安备 44030602001479号