SMT锡膏无铅锡膏

产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	无铅锡膏 sn96.5/ag3.0/cu0.5	无铅锡膏系列采用特殊的助焊液与氧化物含量极少的球形锡、银、铜合金粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有之助焊膏，采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统，使其在回焊之后的残渣，即使免洗也能拥有极高的可靠性。
	有铅锡膏 SN63/PB37	有铅锡膏系列采用特殊的助焊液与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有之助焊膏，采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统，使其在回焊之后的残渣，即使免洗也能拥有极高的可靠性。
	低温锡膏锡/铋	无铅低温锡膏系列采用特殊的助焊液与氧化物含量极少的无铅低温球形合金粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有之助焊膏，采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统，使其在回焊之后的残渣，即使免洗也能拥有极高的可靠性。
	无铅锡球 M705	1.千住无铅锡球(ECO SOLDER BALL)SOLDER BALL 要求高純度及高圓度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的電鍍Bump、水晶表動子、diode的細微部分的焊接用等方面，均被廣汎的使用。

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