SMT锡膏无铅锡膏

产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	中温锡膏 ETD-668D	中温锡膏，型号：ETD-668D，适用合金: Sn64/Bi35/Ag1.0（锡64/铋35/银1.0），采用无铅合金，具有优越的环保性，符合 RoHS 指令。全新技术支持，独有的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。
	低温无铅锡膏 Sn69.5/Bi30/Cu0.5	低温无铅锡膏，型号：ETD-668C，适用合金: Sn69.5/Bi30/Cu0.5（锡69.5/铋30/铜0.5），该锡膏选用Sn/Bi30/Cu0.5 无铅合金，使回流工艺与传统含铅焊接基本相同。适中的熔点可减少回流过程中高温对元器件及 PCB 的损害
	免洗锡膏 ETD-557,ETD-668	锡膏通俗名称：有铅锡膏，无铅锡膏，低温锡膏，高温锡膏，免洗锡膏，水洗锡膏，SMT锡膏，环保锡膏，焊锡膏，焊膏，锡浆。助焊剂类型：免洗型锡膏、水溶型锡膏、松香基型锡膏
	环保锡膏 SN99/AG0.3/CU0.7	环保锡膏，型号：ETD-668，适用合金: SN99/AG0.3/CU0.7（锡99/银0.3/铜0.7）,是一款专为钢网印刷或针筒点膏设计的环保锡膏。该锡膏选用SN99/AG0.3/CU0.7 无铅合金，环保锡膏的特殊助焊剂配方使其不但有良好的印刷流动性，而且在 PCB 上不易坍塌，因此回流后焊点绝少发生桥连或露铜，返修率低.
	低温锡膏 SN42/BI58	低温锡膏ETD-668B系列采用特殊的助焊液与氧化物含量极少的无铅低温球形合金粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有之助焊膏，采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统，使其在回焊之后的残渣，即使免洗也能拥有极高的可靠性。低温锡膏
	有铅锡膏 SN63/PB37	有铅锡膏ETD－557系列采用特殊的助焊液与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有之助焊膏，采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统，使其在回焊之后的残渣，即使免洗也能拥有极高的可靠性。
	无铅锡膏 sn96.5/ag3.0/cu0.5	无铅锡膏适用合金: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5(锡96.5/银3.0/铜0.5),无铅锡膏专为高精度表面贴装应用而设计，适用于高速印刷及贴装生产线，具有优良的流变性、抗热坍塌性及高稳定性。特殊设计的组合活性系统使ETD-668A 能有效减少焊接缺陷的发生，降低不良率。该锡膏回流后残留物无腐蚀、无色透明，无需清洗

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