产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	无铅锡膏 sn96.5/ag3.0/cu0.5	无铅锡膏系列采用特殊的助焊液与氧化物含量极少的球形锡、银、铜合金粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有之助焊膏，采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统，使其在回焊之后的残渣，即使免洗也能拥有极高的可靠性 。
	有铅锡膏 SN63/PB37	有铅锡膏ETD－557系列采用特殊的助焊液与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有之助焊膏，采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统，使其在回焊之后的残渣，即使免洗也能拥有极高的可靠性。
	低温锡膏 锡/铋(SN42/BI58)	低温锡膏系列采用特殊的助焊液与氧化物含量极少的无铅低温球形合金粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有之助焊膏，采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统，使其在回焊之后的残渣，即使免洗也能拥有极高的可靠性。
	焊锡膏 ET-668	焊锡膏一. 适用合金 适用合金: Sn96.5Ag3.0Cu0.5二. 产品特点1. 宽松的回流工艺窗口2. 低气泡与空洞率3. 透明的残留物4. 极佳的润湿与吃锡能力5. 可保持长时间的粘着力6. 杰出的印刷性能和长久的模板寿命